IT之家 7 月 28 日消息,據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,鴻海集團(tuán)半導(dǎo)體策略長(zhǎng)蔣尚義今日表示,人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)應(yīng)用正改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng),小芯片(chiplet)整合技術(shù)將是后摩爾時(shí)代主要趨勢(shì)之一,異質(zhì)整合(heterogeneous integration)先進(jìn)封裝技術(shù)可強(qiáng)化系統(tǒng)效能和功耗。
IT之家此前報(bào)道,印度半導(dǎo)體年度會(huì)議(Semicon India 2023)7 月 25 日-30 日在印度甘地訥格爾舉辦,鴻海集團(tuán)董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉親自出席致辭。蔣尚義今日以“半導(dǎo)體后摩爾時(shí)代的機(jī)遇與挑戰(zhàn)”為主題在會(huì)上發(fā)表演講。
蔣尚義認(rèn)為,摩爾定律已經(jīng)達(dá)到物理極限,由于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和革新成本提高,使用 4nm 以下的半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)成本高昂,僅有少數(shù)量大的產(chǎn)品可負(fù)擔(dān)先進(jìn)的芯片制程技術(shù)。他表示,以往系統(tǒng)設(shè)計(jì)和分割技術(shù)已無法滿足多元化應(yīng)用需求,封裝和 PC 板技術(shù)大幅落后硅晶圓,成為系統(tǒng)效能的瓶頸。
蔣尚義指出,在物聯(lián)網(wǎng)和 AI 物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,芯片需求更多樣化,需要多樣性和彈性,既有生態(tài)系統(tǒng)仍無法提供最佳解決方案,物聯(lián)網(wǎng)和 AI 物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用也正在改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)。
觀察后摩爾時(shí)代技術(shù),蔣尚義認(rèn)為,整合性芯片(integrated chips)將成為趨勢(shì)之一。他指出,從系統(tǒng)設(shè)計(jì)來看,各種硬件功能可以分割成小芯片,各種小芯片可以透過不同的 IC 技術(shù)節(jié)點(diǎn)制造,甚至使用非硅材料以應(yīng)對(duì)低成本和效能需求,各種小芯片可進(jìn)一步整合滿足系統(tǒng)功能。
蔣尚義還表示,先進(jìn)封裝技術(shù)可強(qiáng)化系統(tǒng)效能和功耗,模組化趨勢(shì)更具彈性、設(shè)計(jì)規(guī)模以及革新能力,讓半導(dǎo)體設(shè)計(jì)客制化更簡(jiǎn)單、更便宜,也可以讓不同的材料和不同世代技術(shù),透過異質(zhì)整合達(dá)到更好的效能并降低成本。
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