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IT之家 8 月 8 日消息，根據(jù) WinFuture 獲得到的一份內(nèi)部文檔，高通正在開發(fā) SC8350、SC8350X、SC8370、SC8370XP 以及 SC8380 和 SC8380XP 等型號(hào)的新型 Oryon 內(nèi)核芯片，也就是適用于 Windows 的“Hamoa”。
據(jù)稱，最后兩個(gè)是之前公布的 12 核處理器，將具有八個(gè)性能核心和四個(gè)效能核心；而 SC8350 和 SC8370 將分別擁有四個(gè)和六個(gè)性能核心，其中一些可能是“增強(qiáng)”版本（帶有加號(hào)）。
外媒表示，這兩個(gè) 12 核型號(hào)應(yīng)該會(huì)以驍龍 8cx Gen 4 的身份面世，而其他型號(hào)應(yīng)該會(huì)是驍龍 8c 和 7c 之類的產(chǎn)品。
根據(jù)IT之家此前報(bào)道，由于 ARM 授權(quán)收緊，高通最快在 SM8750（驍龍 8 Gen 4）中使用自研架構(gòu) Nuvia，和 ARM 雙版本叢集都是 2+6。
目前尚不清楚這些芯片組是否會(huì)同時(shí)發(fā)布，但之前的各種信息表明新的 Hamoa 芯片將于 10 月推出，可能會(huì)與驍龍 8 Gen 3 同臺(tái)發(fā)布，而首批搭載 Hamoa 的設(shè)備預(yù)計(jì)將于 2024 年初推出。
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