IT之家 8 月 10 日消息，國外科技媒體 Android Headlines 解讀郭明錤日前關(guān)于高通的爆料，認(rèn)為高通目前已經(jīng)和臺積電、三星敲定了驍龍 8 Gen 4 芯片的生產(chǎn)協(xié)議。
郭明錤表示高通目前正在推進旗下的 3nm 芯片，目前已經(jīng)和臺積電、Samsung Foundry 展開合作，生產(chǎn) 2024 年的旗艦處理器。
三星為高通生產(chǎn)過幾代驍龍旗艦芯片之后，由于發(fā)熱嚴(yán)重和良率不高，去年發(fā)布的驍龍 8 Gen 2 訂單交由臺積電生產(chǎn)。
臺積電去年為高通生產(chǎn)了驍龍 8 Gen 2 和驍龍 8+ Gen 1 芯片，今年將會負(fù)責(zé)生產(chǎn)驍龍 8 Gen 3 芯片。
臺積電雖然已準(zhǔn)備好 3nm 工藝，但是大部分產(chǎn)能都交給了蘋果公司，而高通也出于降低制造成本的考慮，驍龍 8 Gen 3 仍堅持使用 4nm 工藝。
IT之家援引該媒體觀點，臺積電負(fù)責(zé)生產(chǎn)高通驍龍 8 Gen 4 處理器，而三星負(fù)責(zé)生產(chǎn)高通驍龍 8 Gen 4“for Galaxy”處理器，按照驍龍 8 Gen 2 的情況，后續(xù)會以“領(lǐng)先版”的方式向其它手機廠商開放。
臺積電和三星在 3nm 工藝方面也存在差異，臺積電依然采用老式 FinFET 晶體管架構(gòu)；而三星轉(zhuǎn)向更先進的 GAA 架構(gòu)，目前無法判斷兩者之間的差別。
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