IT之家 8 月 12 日消息，微博博主 @數(shù)碼閑聊站 今日放出了一些天璣 9300 的爆料信息，其稱這枚全新的處理器將暫定 10 月登場(chǎng)，基于臺(tái)積電 N4P 制程打造。此外，該處理器將率先支持 9.6Gbps LPDDR5T 內(nèi)存。
結(jié)合IT之家此前報(bào)道，@數(shù)碼閑聊站 曾稱天璣 9300 目前的技術(shù)規(guī)格為 4*X4（1*X4+3*X4m）+ 4*A720，GPU 為 Immortalis G720。其中，CPU 頻率暫定 X4 超大核最低為 3.0GHz，A720 大核最低為 2.0GHz，最終會(huì)根據(jù)驍龍 8 Gen 3 落地頻率調(diào)整。
目前來看，天璣 9300 將采用全大核設(shè)計(jì)，直接以超大核 + 大核方案來設(shè)計(jì)芯片架構(gòu)。而且根據(jù) Arm 公布的信息來看，基于 Armv9 的 Cortex-X4 超大核相比 X3 性能提升 15%，基于相同工藝的全新高能效微架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)功耗降低 40%。而 Cortex-A720 將成為明年主流的大核，可提高移動(dòng)芯片的持續(xù)性能，是新 CPU 集群的主力核心。
此外，天璣 9300 處理器的 CPU 性能相比前代單核提升 13%，多核提升 33%，GPU 核心數(shù)比前代更多。該芯片的發(fā)布會(huì)將趕在驍龍 8 Gen 3 之前，vivo X100 系列有望首發(fā)該芯片。
在更早之前的爆料中，@數(shù)碼閑聊站 曾稱“龍雞大戰(zhàn) 10 月見”，需要注意的是，高通將于 10 月 24 日至 26 日舉行 2023 年度驍龍峰會(huì)，預(yù)計(jì)將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。
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