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小米推出 Redmi K60 至尊版手機(jī)冰封散熱鋼化膜:5℃ 降溫,59 元

2023/8/15 21:00:50 來(lái)源:IT之家 作者:池淵(實(shí)習(xí)) 責(zé)編:池淵
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IT之家 8 月 15 日消息,小米推出 Redmi K60 至尊版手機(jī)冰封散熱鋼化膜,目前已上架小米商城,售價(jià) 59 元 / 張。

據(jù)官方介紹,該款鋼化膜采用玻璃基材加光熵鍍膜技術(shù),在戶外陽(yáng)光直射下手機(jī)屏幕溫度最高可降低 5℃。

該款鋼化膜透光率可達(dá) 92%,抗刮防爆,疏油層覆蓋。從商品界面了解到,目前該款鋼化膜僅適用于 Redmi K60 至尊版手機(jī)。

IT之家附 Redmi K60 至尊版參數(shù)信息:

Redmi K60 至尊版搭載聯(lián)發(fā)科天璣 9200+ 旗艦處理器,配有 Pixelworks 逐點(diǎn)的 X7 獨(dú)顯芯片,最高 24GB LPDDR5X 內(nèi)存和 1TB UFS 4.0 閃存,還搭載了全新的狂暴引擎 2.0。

該機(jī)采用一塊 6.67 英寸 2712×1220 華星光電 C7 OLED 直屏,峰值激發(fā)亮度 2600nit,支持 144Hz 刷新率,2880Hz 高頻 PWM 調(diào)光;擁有 5000mAh 電池,120W 快充,號(hào)稱“19 分鐘充電 100%”。

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