IT之家 9 月 1 日消息，據(jù)彭博社采訪，博世將于本周完成對(duì)美國(guó)芯片制造商 TSI Semiconductors 的收購(gòu)。據(jù)了解，該公司位于加利福尼亞州羅斯維爾，擁有 250 名員工，是一家專用集成電路（ASIC）的代工廠。
IT之家注意到，TSI Semiconductors 主要開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)大量 8 英寸硅片芯片，應(yīng)用于移動(dòng)、電信、能源和生命科學(xué)行業(yè)。未來(lái)幾年，博世計(jì)劃在羅斯維爾工廠投資超過(guò) 15 億美元，并將 TSI Semiconductors 制造設(shè)施改造為最先進(jìn)的工藝。從 2026 年開(kāi)始，第一批芯片將在基于創(chuàng)新材料碳化硅（SiC）的 8 英寸晶圓上生產(chǎn)。
通過(guò)這種方式，博世正在系統(tǒng)性地加強(qiáng)其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，并將在 2030 年底之前大幅擴(kuò)展其全球 SiC 芯片產(chǎn)品組合。
“通過(guò)收購(gòu) TSI Semiconductors，我們正在一個(gè)重要的銷(xiāo)售市場(chǎng)建立 SiC 芯片的制造能力，同時(shí)也在全球范圍內(nèi)增加我們的半導(dǎo)體制造。羅斯威爾現(xiàn)有的潔凈室設(shè)施和專家人員將使我們能夠更大規(guī)模地制造用于電動(dòng)汽車(chē)的 SiC 芯片?！辈┦拦芾砦瘑T會(huì)主席 Stefan Hartung 博士說(shuō)道。
羅斯威爾的新工廠將加強(qiáng)博世的國(guó)際半導(dǎo)體制造網(wǎng)絡(luò)。從 2026 年開(kāi)始，經(jīng)過(guò)重組階段后，首批 SiC 芯片將在 8 英寸晶圓上生產(chǎn)。博世早期就投資了 SiC 芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。自 2021 年以來(lái)，該公司一直在斯圖加特附近的羅伊特林根工廠使用自有工藝進(jìn)行批量生產(chǎn)。
到 2025 年底，該公司將把羅伊特林根的潔凈室面積從約 35000 平方米擴(kuò)大到超過(guò) 44000 平方米?！癝iC 芯片是電動(dòng)汽車(chē)的關(guān)鍵組件。通過(guò)在國(guó)際上擴(kuò)展我們的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，從而加強(qiáng)在重要電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)的本地影響力。”博世管理委員會(huì)成員兼移動(dòng)解決方案業(yè)務(wù)部門(mén)主席 Markus Heyn 博士表示。
到 2025 年，博世預(yù)計(jì)每輛新車(chē)中將平均集成 25 顆芯片。
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