IT之家 9 月 4 日消息,與晶圓制造不同,半導(dǎo)體封裝過程中需要大量的人力資源投入。這是因為前端工藝只需要移動晶圓,但封裝需要移動多個組件,例如基板和包含產(chǎn)品的托盤。
在此之前,封裝加工設(shè)備基本上都需要大量勞動力,但三星電子已經(jīng)通過晶圓傳送設(shè)備(OHT)、上下搬運物品的升降機(jī)和傳送帶等設(shè)備實現(xiàn)了完全自動化。
三星電子 TSP(測試與系統(tǒng)封裝)總經(jīng)理金熙烈(Kim Hee-yeol)在“2023 年新一代半導(dǎo)體封裝設(shè)備與材料創(chuàng)新戰(zhàn)略論壇”上宣布,該公司已成功建成了世界上第一座無人半導(dǎo)體封裝工廠。
據(jù)介紹,這條自動化生產(chǎn)線位于三星電子天安市和溫陽市封裝工廠,從 2023 年 6 月開始就已經(jīng)著手打造,這條生產(chǎn)線可使其制造相關(guān)勞動力減少 85%,設(shè)備故障率降低 90%,效率提高 1 倍以上。
IT之家查詢發(fā)現(xiàn),無人生產(chǎn)線的比例僅占目前三星封裝生產(chǎn)線的 20% 左右,不過三星還制定了到 2030 年將其封裝工廠轉(zhuǎn)變?yōu)槿鏌o人生產(chǎn)的目標(biāo)。
金熙烈表示,“通過最大限度地減少輪班工作,工程師現(xiàn)在可以承擔(dān)更有價值的工作”,“這也將有助于改善員工的健康狀況和生活質(zhì)量”,“我們將實現(xiàn)‘智能封裝工廠’,基于硬件和軟件自動化,及時向客戶提供高質(zhì)量、最低成本的產(chǎn)品”。
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