IT之家 9 月 6 日消息，ASML 首席執(zhí)行官 Peter Wennink 近日在接受路透社采訪時(shí)表示，盡管供應(yīng)商出現(xiàn)了一些阻礙，但公司仍會(huì)按照此前設(shè)定的計(jì)劃，在今年年底之前交付 High NA EUV 機(jī)器。
ASML 表示一臺(tái)高數(shù)值孔徑 EUV 光刻（High-NA EUV）設(shè)備的體積和卡車相當(dāng)，每臺(tái)設(shè)備的售價(jià)超過(guò) 3 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 21.9 億元人民幣），可以滿足一線芯片制造商的需求，可以在未來(lái)十年內(nèi)制造更小、更好的芯片。
Wennink 表示部分供應(yīng)商無(wú)法提高組件的數(shù)量和質(zhì)量，因此導(dǎo)致了輕微的延誤，但整體而言這些困難都可以控制，承諾會(huì)在今年年底之前交付首臺(tái)機(jī)器。
IT之家此前報(bào)道，對(duì)于后 3nm 時(shí)代，ASML 及其合作伙伴正在開(kāi)發(fā)一種全新的 EUV 光刻機(jī) ——Twinscan EXE:5000 系列，該系列機(jī)器將具有 0.55 NA（高 NA）的透鏡，分辨率達(dá) 8nm，從而在 3 nm 及以上節(jié)點(diǎn)中盡可能地避免雙重或是多重曝光。
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