IT之家 9 月 11 日消息，博主 @數碼閑聊站 今日爆料稱，目前看各家新機排期，小米首發(fā)驍龍 8 Gen 3 的概率極大。按照小米產品命名規(guī)律，預計為小米 14 系列。
在此之前，高通已經官宣 2023 年驍龍峰會將于 10 月 24 日至 26 日舉行，預計將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 處理器。
就在上個月末，這款安卓旗艦處理器已經現身 GeekBench 跑分庫，CPU 確認采用 1+5+2 八核設計，由 1 個 3.19GHz 超大核 + 5 個 2.96GHz 大核 + 2 個 2.27GHz 的核心組成。該處理器在 5.4.1 版本中單核成績?yōu)?1596 分，多核成績?yōu)?5977 分。
作為對比，上一代的 8 Gen 2 的 CPU 采用 1+4+3 架構，超大核主頻為 3.36GHz，4 大核主頻為 2.80GHz，3 小核為 2.02GHz。可以看到，驍龍 8 Gen 3 的超大核主頻不及上代，但其余核心的主頻均有提高，能效表現如何也是非常讓人期待。
據IT之家此前報道，該博主爆料稱小米 14 系列手機“基本確定”雙十一前發(fā)布，“大杯”機型有鈦合金版本，小米 14 系列新機線稿此前也被該博主曝光。
根據他的最新描述，小米 14 標準版采用極限小直屏 + 直角中框設計，Pro 版采用極限大微四曲屏 + 直角中框，均提供亮面機身版本，再去掉線稿中的隔斷設計。
相關閱讀：
《高通驍龍 8 Gen 3 標準版跑分曝光：1+5+2 八核設計，主頻 3.19GHz》
《消息稱小米 14 系列手機雙十一之前發(fā)布，小米 13 系列銷量超預期》
廣告聲明：文內含有的對外跳轉鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。