IT之家 9 月 19 日消息，在今天舉辦的英特爾 ON 技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)上，英特爾公布了制程工藝的最新進(jìn)展。
英特爾表示，Intel 4 工藝目前正在加速量產(chǎn)，全新的 Meteor Lake 處理器首發(fā)。Intel 3 工藝也將在 2023 年下半年制造準(zhǔn)備就緒。Intel 20A 工藝將在 2024 年上半年制造準(zhǔn)備就緒。Intel 18A 工藝將在 2024 年下半年制造準(zhǔn)備就緒。
英特爾表示，英特爾即將在四年內(nèi)實(shí)現(xiàn)五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)。其中，Intel 4 旨在利用極紫外光刻技術(shù)改善良率和面積微縮，從而實(shí)現(xiàn)高能效，為 Intel 3 奠定基礎(chǔ)。目前正在開(kāi)發(fā)過(guò)程中的 Intel 3 將帶來(lái)密度更高的設(shè)計(jì)庫(kù)，增加驅(qū)動(dòng)電流的晶體管并降低通孔電阻，其將更多地使用 EUV 光刻技術(shù)。
Intel 20A 代表著英特爾進(jìn)入埃米時(shí)代，采用 RibbonFET 和 PowerVia 技術(shù)。lntel18A 基于 Intel 20A 打造，把每瓦性能提升 10%，并讓英特爾實(shí)現(xiàn)制程節(jié)點(diǎn)的領(lǐng)先地位。
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