IT之家 9 月 20 日消息,英特爾 CEO 帕特?基辛格在 2023 創(chuàng)新活動后的媒體問答環(huán)節(jié)中透露了許多關鍵信息。
他證實,雖然英特爾不會直接像 AMD 那樣采用 3D 緩存,但他們同樣將使用堆疊緩存技術,但這項技術不會與 Meteor Lake 一起推出。
基辛格表示:“當你提到 V-Cache 時,你指的是 TSMC 與其一些客戶合作的一項特定的技術。顯然,我們在構(gòu)成上有所不同,對吧?而那種特定類型的技術不是 Meteor Lake 的一部分,但在我們的路線圖上,你看到了我們將在一個芯片上加入緩存的想法,我們將在其堆疊芯片上進行 CPU 計算,而這顯然就能夠使用 EMIB 和 Foveros 來組合成不同的功能?!?/p>
“我們對自己在下一代內(nèi)存架構(gòu)方面擁有先進的技術非常滿意,而且我們在 3D 堆疊方面具有優(yōu)勢,無論是小芯片還是用于 AI 和高性能服務器的大型封裝芯片,因此我們擁有全方位的技術能力。我們將把這些技術用于我們的產(chǎn)品,并向 Foundry(IFS)客戶展示?!?/p>
他說得很有道理,AMD 3D V-Cache 背后的技術來源于臺積電的 SoIC 封裝技術。此外,這種芯片架構(gòu)多年來一直是各大芯片制造商所追求的長期目標。
當然,現(xiàn)階段 3D 堆疊緩存已經(jīng)可以說是 AMD 處理器的獨特優(yōu)勢,它可以為其 X3D 處理器提供助力,而也是正因此,這些 CPU 成為了世界上最強的游戲處理器之一,同時也可以為其 X 系列 EPYC 處理器(IT之家注;Genoa-X 已經(jīng)采用了 3D 緩存)帶來了高附加值。
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