IT之家 9 月 29 日消息，爆料博主“Moore's Law is Dead”今日放出了有關 AMD 新 CPU 架構 Zen5 和 Zen6 的消息。
據(jù)介紹，AMD Zen5 架構將于 2024 年上半年推出，代號為 Nirvana，采用 4nm / 3nm 工藝，對應消費級產品為銳龍 8000 系列處理器。如上圖所示，Zen5 的 IPC 將增長 10% 至 15%。此外，新架構帶來了 16 核設計的 CCX，可能對應 Zen5c 效率核心。
Zen6 架構代號為 Morpheus，預計將在 2025 年下半年推出，采用 3nm 和 2nm 工藝，IPC 提升為 10%。新架構帶來了 32 核 CCX 核心設計，應該對應 Zen6c 效率核心。此外，該爆料人稱 Zen6 架構采用新的封裝技術，將 CCD 堆疊在 IOD 上。
據(jù) IT 之家此前報道，AMD 預計將在明年初推出代號為“Strix Point”的新一代移動處理器，采用 Zen5 架構和 4nm 工藝，45W TDP，F(xiàn)P8 封裝，P 核為 4 核心 8 線程，E 核為 8 核 16 線程。核顯流處理器為 1024，即 16CU，比 R7 7840HS 的核顯多 4 個 CU。
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