IT之家 10 月 3 日消息，日前，AI 芯片初創(chuàng)公司 Tenstorrent 宣布將與三星公司合作生產(chǎn)下一代 AI 小芯片，該芯片采用 4nm 的 SF4X 工藝制造。
據(jù)介紹，Tenstorrent 構(gòu)建了強(qiáng)大的 RISC-V CPU 和 AI 加速芯片，旨在突破數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)和機(jī)器人等多個(gè)行業(yè)的計(jì)算邊界。這些小芯片旨在提供從毫瓦到兆瓦的可擴(kuò)展功率，滿(mǎn)足從邊緣設(shè)備到數(shù)據(jù)中心的廣泛應(yīng)用。
Tenstorrent 稱(chēng)贊三星團(tuán)隊(duì)“以其在硅制造方面的專(zhuān)業(yè)知識(shí)而聞名”，這些小芯片將使用三星最先進(jìn)的 SF4X 工藝制造，該工藝擁有令人印象深刻的 4nm 架構(gòu)。
三星美國(guó)代工業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人 Marco Chisari 表示：“三星正在美國(guó)擴(kuò)張，我們致力于為客戶(hù)提供最佳的半導(dǎo)體技術(shù)?！彼€補(bǔ)充道：“三星先進(jìn)的制造工藝將加速 Tenstorrent 在 RISC-V 和 AI 方面的創(chuàng)新，用于數(shù)據(jù)中心和汽車(chē)解決方案。我們期待著成為 Tenstorrente 的代工合作伙伴?！?/p>
據(jù)IT之家此前報(bào)道，Tenstorrent 公司于今年 8 月完成了新一輪 1 億美元的融資，參投的是現(xiàn)代汽車(chē)集團(tuán)和三星旗下風(fēng)投公司 Samsung Catalyst Fund。這是 Tenstorrent 公司的第 7 輪融資，關(guān)鍵區(qū)別在于此前融資都是和風(fēng)險(xiǎn)投資家合作，而這次是直接和科技公司合作。
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