IT之家 10 月 4 日消息，天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤調(diào)查指出，考慮到 CoWoS 與 HBM 供應(yīng)在第四季度顯著改善并有利于未來(lái)生產(chǎn)能見(jiàn)度，英偉達(dá)正與緯創(chuàng)資通討論增加明年第一季度 AI 基板訂單的事項(xiàng)。
得益于此，緯創(chuàng) 2024 年第一季度基板訂單有望顯著增加約 60%。若產(chǎn)能不足則會(huì)將部分訂單轉(zhuǎn)至明年第二季度生產(chǎn)。
（IT之家注：基板主要是指制造 PCB 的基本材料，也是目前絕大多數(shù)電子產(chǎn)品不可或缺的主要組件）
受益于新訂單，緯創(chuàng)的英偉達(dá) AI 芯片基板出貨預(yù)計(jì)會(huì)在今年第四季度出貨創(chuàng)新高，并將在明年一季度持續(xù)增長(zhǎng) 10-20%，預(yù)計(jì)緯創(chuàng)將取得 B100 的部分模組訂單。
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