IT之家 10 月 11 日消息,高通已經(jīng)宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會將于 10 月 24 日至 26 日舉行,預計將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 旗艦平臺,隨后就會有搭載該芯片的旗艦手機發(fā)布。
多個數(shù)碼博主和小米線下門店人員均表示,小米 14 發(fā)布會將于 10 月 27 日舉行。
參考IT之家此前報道,小米 14 手機型號為 23127PN0CC,小米 14 Pro 為 23116PN5BC,目前已經(jīng)通過工信部入網(wǎng)認證、3C 認證和無線電核準,三證齊全,只待發(fā)布。
根據(jù) @數(shù)碼閑聊站 透露的信息來看,除了常規(guī)處理器升級,小米 14 系列在屏幕、影像、快充、電池、馬達等方面都有升級。他還表示,小米 14 Pro 可能是 90W 或者 120W 快充。
此外,此前還有小米內(nèi)部人士透露,小米 14 系列兩款新機產(chǎn)品定位對標 iPhone 15 Pro / Pro Max,已開始量產(chǎn)。
@數(shù)碼閑聊站 透露,搭載高通驍龍 8 Gen 3 芯片的新手機將于 11 月登場,首批機型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Redmi K70 系列、一加 12、realme GT5 Pro 等。
驍龍 8 Gen 3 芯片(SM8650)將引入“1+5+2”核心配置,與驍龍 8 Gen 2 的“1+2+2+3”設置不同,這表明驍龍 8 Gen 3 可能帶來更強大的性能內(nèi)核和更高頻率,采用臺積電 N4P 工藝,配置 Cortex-X4 超大核,5 個 A720 核心,2 個 A520 核心,Adreno 750 GPU。
據(jù) Ice Universe 爆料,驍龍 8 Gen 3 的 Adreno 750 GPU 將擁有“大幅提升”的性能,將配備 10MB 三級緩存,而其前代為 8MB 三級緩存。
從最新跑分來看,高通驍龍 8 Gen 3 處理器的 GPU 性能較前代直接提升了 50%,CPU 則跟蘋果 A17 Pro 接近。
相關閱讀:
《消息稱小米 14 Pro 手機配備 2K 國產(chǎn)極微四曲屏,亮度邊框創(chuàng)紀錄》
《高通驍龍 8 Gen 3 處理器 GPU 跑分流出,較前代直接提升 50%》
廣告聲明:文內(nèi)含有的對外跳轉鏈接(包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式),用于傳遞更多信息,節(jié)省甄選時間,結果僅供參考,IT之家所有文章均包含本聲明。