IT之家 10 月 11 日消息，高通已經(jīng)宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會將于 10 月 24 日至 26 日舉行，預計將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 旗艦平臺，隨后就會有搭載該芯片的旗艦手機發(fā)布。
多個數(shù)碼博主和小米線下門店人員均表示，小米 14 發(fā)布會將于 10 月 27 日舉行。
參考IT之家此前報道，小米 14 手機型號為 23127PN0CC，小米 14 Pro 為 23116PN5BC，目前已經(jīng)通過工信部入網(wǎng)認證、3C 認證和無線電核準，三證齊全，只待發(fā)布。
根據(jù) @數(shù)碼閑聊站 透露的信息來看，除了常規(guī)處理器升級，小米 14 系列在屏幕、影像、快充、電池、馬達等方面都有升級。他還表示，小米 14 Pro 可能是 90W 或者 120W 快充。
此外，此前還有小米內(nèi)部人士透露，小米 14 系列兩款新機產(chǎn)品定位對標 iPhone 15 Pro / Pro Max，已開始量產(chǎn)。
@數(shù)碼閑聊站 透露，搭載高通驍龍 8 Gen 3 芯片的新手機將于 11 月登場，首批機型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Redmi K70 系列、一加 12、realme GT5 Pro 等。
驍龍 8 Gen 3 芯片（SM8650）將引入“1+5+2”核心配置，與驍龍 8 Gen 2 的“1+2+2+3”設置不同，這表明驍龍 8 Gen 3 可能帶來更強大的性能內(nèi)核和更高頻率，采用臺積電 N4P 工藝，配置 Cortex-X4 超大核，5 個 A720 核心，2 個 A520 核心，Adreno 750 GPU。
據(jù) Ice Universe 爆料，驍龍 8 Gen 3 的 Adreno 750 GPU 將擁有“大幅提升”的性能，將配備 10MB 三級緩存，而其前代為 8MB 三級緩存。
從最新跑分來看，高通驍龍 8 Gen 3 處理器的 GPU 性能較前代直接提升了 50％，CPU 則跟蘋果 A17 Pro 接近。
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