IT之家 10 月 13 日消息,海通國際證券技術分析師 Jeff Pu 近日發(fā)布市場研報,認為蘋果 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 將配備驍龍 X75 調(diào)制解調(diào)器,而兩款標準型號保留 X70 調(diào)制解調(diào)器。
撇開 iPhone SE 機型,蘋果四款 iPhone 機型都會采用相同的調(diào)制解調(diào)器,Jeff Pu 認為蘋果公司希望進一步擴大 iPhone 標準機型和 Pro 機型的差異,明年機型將采用不同的調(diào)制解調(diào)器。
IT之家注:Jeff Pu 在過去有不少準確爆料,有一定可信度。如果按照他的觀點,那么 iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 保留使用 X70 調(diào)制解調(diào)器;而 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 兩款采用 X75 調(diào)制解調(diào)器。
高通于 2023 年 2 月發(fā)布驍龍 X75 調(diào)制解調(diào)器,這也是全球首款“5G Advanced-ready”基帶產(chǎn)品,支持十載波聚合,并承諾在 Wi-Fi 7 和 5G 中實現(xiàn) 10Gbps 下行速度。
高通公司稱,這提供了更簡單的制造,部分芯片占用的物理面積減少了 25%。此外,將 mmWave / Sub-6 放在一塊芯片上,可以比 X70 擁有多達 20% 的能效提升。
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