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香港科技園將建首家具規(guī)模的晶圓廠,自主研發(fā)生產(chǎn)第三代半導(dǎo)體芯片

2023/10/14 7:23:21 來源:IT之家 作者:清源(實習(xí)) 責(zé)編:清源
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IT之家 10 月 14 日消息,據(jù)中新社、香港科技園公司官方,香港科技園公司與微電子企業(yè)杰平方半導(dǎo)體有限公司簽署合作備忘錄,雙方將在香港科學(xué)園設(shè)立以第三代半導(dǎo)體為主的全球研發(fā)中心,并投資開設(shè)香港特別行政區(qū)首家碳化硅 8 寸先進(jìn)垂直整合晶圓廠。

香港特區(qū)創(chuàng)新科技及工業(yè)局局長孫東表示,這次科技園公司和杰平方半導(dǎo)體的合作項目,是香港特區(qū)歷史上設(shè)立的首家具規(guī)模的半導(dǎo)體晶圓廠

杰平方董事長俎永熙介紹,簽署合作備忘錄標(biāo)志公司在香港特區(qū)正式啟動第三代半導(dǎo)體碳化硅 8 寸先進(jìn)垂直整合晶圓廠項目計劃。該項目總投資額約 69 億港幣(IT之家備注:當(dāng)前約 64.45 億元人民幣),計劃到 2028 年年產(chǎn) 24 萬片碳化硅晶圓,帶動年產(chǎn)值超過 110 億港幣(當(dāng)前約 102.74 億元人民幣),并創(chuàng)造超過 700 個本地和吸引國際專業(yè)人才來港的就業(yè)崗位,包括芯片、微電子產(chǎn)品設(shè)計、微電子模組化及生產(chǎn)流程發(fā)展等

資料顯示,杰平方是聚焦車載芯片研發(fā)的芯片設(shè)計企業(yè),主要面向電能轉(zhuǎn)換、通信等領(lǐng)域提供碳化硅芯片、車載信號鏈芯片、車載模擬片等產(chǎn)品。

另據(jù)IT之家此前報道,香港特別行政區(qū)政府本月初宣布,成功引進(jìn) 30 家創(chuàng)新科技企業(yè)落戶香港,其中 8 成來自中國大陸,個別來自美國和英國等地,包括華為、京東、美團(tuán)、聯(lián)想、阿斯利康等等。

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