IT之家 10 月 20 日消息,YouTube 頻道 PBKreviews 近日拆解了三星 Galaxy S23 FE 手機,表示三星為該機配備了強大的散熱系統(tǒng),因此才能讓 Exynos 2200 芯片有更好的表現(xiàn)。
國行 Galaxy S23 FE 手機(搭載驍龍 8 Gen 1 處理器)目前已經(jīng)公布售價,首發(fā) 4399 元起,將于 10 月 27 日開售,8GB+128GB 版 4399 元;8GB+256GB 版 4899 元。
IT之家此前報道,Galaxy S23 FE 上的 Exynos 2200 的性能似乎確實優(yōu)于 Galaxy S22 系列,在 Geekbench 6.2 上,S23 FE 的單核得分為 1612,多核得分為 4005。在安兔兔跑分中,Galaxy S23 FE 的 CPU 得分為 329165,GPU 得分為 437040,而 Galaxy S22 Ultra 的 CPU 得分為 305069,GPU 得分為 312522,從跑分來看 CPU 性能提升接近 10% ,但 GPU 性能大幅提升 30%。
通過拆解發(fā)現(xiàn),三星為 Galaxy S23 FE 配備了非常大的散熱板,可以更有效地散熱。
三星 Galaxy S23 FE 具備 IP68 防水防塵,加熱玻璃背板之后可以看到所有開口部分使用橡膠和膠水密封。
手機背面主板使用 20 顆十字螺絲固定,斷開帶狀連接器、充電線圈和 NFC 天線后,您可以使用拉片輕松取出電池,最終該主播為該機打出的可維修分為 8.5 分。
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