IT之家 10 月 20 日消息，YouTube 頻道 PBKreviews 近日拆解了三星 Galaxy S23 FE 手機，表示三星為該機配備了強大的散熱系統(tǒng)，因此才能讓 Exynos 2200 芯片有更好的表現(xiàn)。
國行 Galaxy S23 FE 手機（搭載驍龍 8 Gen 1 處理器）目前已經(jīng)公布售價，首發(fā) 4399 元起，將于 10 月 27 日開售，8GB+128GB 版 4399 元；8GB+256GB 版 4899 元。
IT之家此前報道，Galaxy S23 FE 上的 Exynos 2200 的性能似乎確實優(yōu)于 Galaxy S22 系列，在 Geekbench 6.2 上，S23 FE 的單核得分為 1612，多核得分為 4005。在安兔兔跑分中，Galaxy S23 FE 的 CPU 得分為 329165，GPU 得分為 437040，而 Galaxy S22 Ultra 的 CPU 得分為 305069，GPU 得分為 312522，從跑分來看 CPU 性能提升接近 10% ，但 GPU 性能大幅提升 30%。
通過拆解發(fā)現(xiàn)，三星為 Galaxy S23 FE 配備了非常大的散熱板，可以更有效地散熱。
三星 Galaxy S23 FE 具備 IP68 防水防塵，加熱玻璃背板之后可以看到所有開口部分使用橡膠和膠水密封。
手機背面主板使用 20 顆十字螺絲固定，斷開帶狀連接器、充電線圈和 NFC 天線后，您可以使用拉片輕松取出電池，最終該主播為該機打出的可維修分為 8.5 分。
京東三星 Galaxy S23 FE 雙光學(xué)防抖 4500mAh 大電池 5G 手機 8GB+256GB 晴云白 4899 元直達鏈接廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。