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IT之家 10 月 25 日消息，高通今天在發(fā)布驍龍 8 Gen 3 和 X Elite 處理器的同時，還面向耳機、揚聲器和移動計算平臺，推出了全新的 S7 和 S7 Pro-Gen 1 音頻芯片。
新的音頻平臺具有高性能、低功耗、設備上人工智能和先進的連接功能，該平臺的計算能力是上一代平臺的六倍，人工智能能力幾乎是上一代平臺的 100 倍，并且以低功耗實現(xiàn)了新的超高端性能。
S7 Pro 聲音平臺率先支持高通擴展個人區(qū)域網(wǎng)絡技術（XPAN） 和 Micropower Wi-Fi 連接，提供比藍牙更卓越的音頻范圍。
S7 和 S7 pro 還具有設備端人工智能功能，可實現(xiàn)更好的音頻個性化。它還支持高達 192kHz 的無損音樂和增強的游戲多通道空間音頻，還支持 Qualcomm Seamless，以實現(xiàn)更好的跨設備連接。IT之家在此附上相關說明文檔如下：
高通副總裁 Dino Bekis 表示：
這些平臺為超低功耗的高性能聲音樹立了新的基準。它們配備了先進的技術，與設備上的人工智能協(xié)同工作，無論您身在何處，無論是在會議、社交、游戲、聽音樂還是只是需要一些安靜的時間，都能提供身臨其境的個性化音頻體驗。
S7 Pro 平臺采用我們的微功耗 Wi-Fi 和革命性的 Qualcomm? XPAN 技術，通過實現(xiàn)整個家庭和建筑音頻覆蓋、支持高達 192kHz 的多通道無損音樂流和增強的游戲多通道空間音頻。
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