IT之家 10 月 25 日消息,臺(tái)積電的產(chǎn)能利用率正逐漸回升,客戶的訂單也明顯激增,暗示半導(dǎo)體行業(yè)釋放回暖信號(hào)。報(bào)道稱臺(tái)積電 7/6nm 產(chǎn)線利用率曾一度下降至 40%,而目前恢復(fù)到 60%,到今年年底預(yù)估可以達(dá)到 70%;5/4nm 利用率為 75-80%,而季節(jié)性增加的 3nm 產(chǎn)能約為 80%。
與此同時(shí),臺(tái)積電的客戶訂單大幅增加,其中包括蘋果、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、AMD、英特爾、博通、Marvell 和意法半導(dǎo)體等科技巨頭。
IT之家此前報(bào)道,AMD 子公司 Xilinx、亞馬遜、思科、谷歌、微軟、特斯拉等 AI 芯片客戶均已接受臺(tái)積電 2024 年漲價(jià)計(jì)劃。
以特斯拉為例,他們正在奧斯汀建設(shè)超級計(jì)算機(jī)設(shè)施,以加速其自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的開發(fā),擴(kuò)大 Dojo 的計(jì)算能力。Dojo 的核心 D1 采用臺(tái)積電 7nm 工藝和先進(jìn)封裝技術(shù)生產(chǎn)?;诖耍厮估谏罨c臺(tái)積電的合作,預(yù)計(jì)訂單量將從今年的 5000 片左右增加到明年的 10000 片。
在 AI 浪潮不斷涌現(xiàn)的背景下,英偉達(dá)正在積極尋求額外的產(chǎn)能。10 月 19 日,英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛在接受采訪時(shí)透露,全球?qū)?AI 芯片的需求依然強(qiáng)勁。
他會(huì)見了臺(tái)積電首席執(zhí)行官魏哲家,討論提供提高產(chǎn)能相關(guān)事宜,英偉達(dá)正處于針對人工智能基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計(jì)的下一代芯片的規(guī)劃階段,并與廣達(dá)和華碩等合作伙伴進(jìn)行討論以制定合作戰(zhàn)略。
魏哲家在臺(tái)積電第 3 季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議中表示,除了強(qiáng)勁的人工智能需求之外,智能手機(jī)和個(gè)人電腦的需求也在反彈。至于汽車電子,受益于電動(dòng)汽車的持續(xù)增長,預(yù)計(jì)明年的需求將相當(dāng)強(qiáng)勁。
為了回應(yīng)業(yè)界對智能手機(jī)增長的擔(dān)憂,臺(tái)積電首席財(cái)務(wù)官黃仁昭指出,智能手機(jī)增長預(yù)計(jì)仍將低于公司未來的增長率,高性能計(jì)算 (HPC) 預(yù)計(jì)將成為增長最強(qiáng)勁的領(lǐng)域,為未來幾年的增長作出重大貢獻(xiàn)。
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