IT之家 10 月 25 日消息，三星電子晶圓代工部門 CTO 鄭基泰在“Semiconductor Expo 2023”上發(fā)表了題為“晶圓代工行業(yè)的最新技術(shù)趨勢”的演講。
由于接連失去了高通、NVIDIA 等大客戶，三星電子 3nm 代工業(yè)務(wù)雖然量產(chǎn)更早，但已經(jīng)落后于臺積電。
他指出，客戶的下單選擇是一個需要約 3 年的長期過程，相信未來在爭取客戶上的不利形勢會有改觀。
“在代工業(yè)務(wù)中，從客戶的角度來看，‘穩(wěn)定性’是最重要的”，“從一開始就采用新技術(shù)并不容易” ，“我們常說，代工廠與客戶之間是聯(lián)姻關(guān)系。這可以充分體現(xiàn)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)的緊密程度。”
他解釋道，如果芯片制造商出現(xiàn)問題，客戶也會跟著受損，因此他們必須謹慎對待。不過，他表示該公司有信心為其 3nm 以下工藝爭取到大客戶。
GAA 工藝是未來可持續(xù)發(fā)展的技術(shù)，而 FinFET 則很難有進一步的改進。我們正在與大客戶洽談即將推出的 2nm、1.4nm 和其他工藝。
對于中國大陸廠商的競爭（IT之家注：中芯國際 N+1 和 N+2 工藝似乎已經(jīng)逐漸成熟），他表示，在先進封裝（后處理）領(lǐng)域，三星、臺積電和英特爾的競爭格局將持續(xù)下去。
與前端工藝相比，發(fā)展后端工藝對中國公司來說更加容易，但新玩家通常很難加入競爭，除非它們擁有大量客戶以獲得反饋（如臺積電），或者是既做設(shè)計又做制造的 IDM（如三星或英特爾）。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。