設(shè)置
  • 日夜間
    隨系統(tǒng)
    淺色
    深色
  • 主題色

三星:目前雖落后于臺積電但仍有信心獲得大客戶 3nm 訂單,已與客戶開展 2/1.4nm 工藝合作洽談

2023/10/25 23:32:50 來源:IT之家 作者:問舟 責編:問舟
感謝IT之家網(wǎng)友 溯波 的線索投遞!

IT之家 10 月 25 日消息,三星電子晶圓代工部門 CTO 鄭基泰在“Semiconductor Expo 2023”上發(fā)表了題為“晶圓代工行業(yè)的最新技術(shù)趨勢”的演講。

由于接連失去了高通、NVIDIA 等大客戶,三星電子 3nm 代工業(yè)務(wù)雖然量產(chǎn)更早,但已經(jīng)落后于臺積電。

他指出,客戶的下單選擇是一個需要約 3 年的長期過程,相信未來在爭取客戶上的不利形勢會有改觀。

“在代工業(yè)務(wù)中,從客戶的角度來看,‘穩(wěn)定性’是最重要的”,“從一開始就采用新技術(shù)并不容易” ,“我們常說,代工廠與客戶之間是聯(lián)姻關(guān)系。這可以充分體現(xiàn)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)的緊密程度。”

他解釋道,如果芯片制造商出現(xiàn)問題,客戶也會跟著受損,因此他們必須謹慎對待。不過,他表示該公司有信心為其 3nm 以下工藝爭取到大客戶。

GAA 工藝是未來可持續(xù)發(fā)展的技術(shù),而 FinFET 則很難有進一步的改進。我們正在與大客戶洽談即將推出的 2nm、1.4nm 和其他工藝。

對于中國大陸廠商的競爭(IT之家注:中芯國際 N+1 和 N+2 工藝似乎已經(jīng)逐漸成熟),他表示,在先進封裝(后處理)領(lǐng)域,三星、臺積電和英特爾的競爭格局將持續(xù)下去。

 與前端工藝相比,發(fā)展后端工藝對中國公司來說更加容易,但新玩家通常很難加入競爭,除非它們擁有大量客戶以獲得反饋(如臺積電),或者是既做設(shè)計又做制造的 IDM(如三星或英特爾)。

廣告聲明:文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接(包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式),用于傳遞更多信息,節(jié)省甄選時間,結(jié)果僅供參考,IT之家所有文章均包含本聲明。

相關(guān)文章

關(guān)鍵詞:三星代工

軟媒旗下網(wǎng)站: IT之家 最會買 - 返利返現(xiàn)優(yōu)惠券 iPhone之家 Win7之家 Win10之家 Win11之家

軟媒旗下軟件: 軟媒手機APP應(yīng)用 魔方 最會買 要知