IT之家 10 月 26 日消息，高通驍龍 8 Gen 3 處理器昨天已正式發(fā)布，其性能如何呢？高通已經(jīng)提供了一些基于高通參考設(shè)計(jì)手機(jī)的基準(zhǔn)測試數(shù)據(jù)，一起來看一下。
在公布高通的測試結(jié)果之前，讓我們先簡單了解一下驍龍 8 Gen 3 移動(dòng)平臺的系統(tǒng)規(guī)格，該系統(tǒng)基于臺積電的 4nm 工藝制造，CPU 子系統(tǒng)采用了 8 核心的 Kyro CPU 架構(gòu)，相比前代產(chǎn)品性能提升了 30%，功耗效率提升了 20%。核心分布為 1+5+2，其中一個(gè)大核用于峰值性能場景，五個(gè)中核分為兩種不同的頻率，兩個(gè)效率核心用于低功耗或簡單任務(wù)。
1x Cortex-X4：3.3GHz
3x A720：3.2GHz
2x A720：3.0GHz
2x A520：2.3GHz
驍龍 8 Gen 3 還配備了 Adreno GPU 用于圖形處理，相比前代產(chǎn)品性能提升了 25%，功耗效率提升了 25%。NPU 方面，人工智能性能提升了 98%，每瓦性能提升了 40%。
下面是高通提供的合成基準(zhǔn)測試數(shù)據(jù)，測試結(jié)果是基于高通自己制造的參考設(shè)計(jì)手機(jī)（IT之家注：6.65 英寸 1080p AMOLED 屏幕，刷新率為 144Hz，電池容量為 4,192mAh，內(nèi)存為 24GB LPDDR5x，頻率為 4.8GHz，存儲空間為 512GB UFS 4.0）。
數(shù)據(jù)顯示，驍龍 8 Gen 3 的安兔兔 V10 跑分破 210 萬，Geekbench 6 單核 2300+，多核 7400+。
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