IT之家 11 月 1 日消息，在昨日的“來勢(shì)迅猛”發(fā)布會(huì)上，蘋果正式發(fā)布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。同時(shí)，蘋果還發(fā)布了搭載 M3 芯片的新一代 24 英寸 iMac，10999 元起。
這是首款采用 3 納米工藝技術(shù)的 PC 芯片，實(shí)現(xiàn)了 Apple 芯片史上最大幅的圖形處理器架構(gòu)飛躍。
據(jù)蘋果介紹，M3 系列芯片渲染速度與 M1 系列相比最快可達(dá) 2.5 倍，CPU 搭載的高性能核心和高能效核心比 M1 中的相應(yīng)核心分別快 30% 和 50%，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎也比 M1 系列芯片上的快 60%。
IT之家注意到，搭載 M3 芯片的 iMac 2023 已經(jīng)出現(xiàn)在了 Geekbench 上。這款 iMac 搭載了 4.05 GHz 的基礎(chǔ)版 M3 芯片，配備 16GB 內(nèi)存，運(yùn)行 macOS 14.1，單核最高 3076 分，多核 11863 分。
作為對(duì)比，目前 Geekbench 中收錄的 Mac 單核最高分為 Mac Studio (2023) 的 2803 分（M2 Max），多核為 21316 分（M2 Ultra）。
參考蘋果官方資料，M3 配備 8 核 CPU，8/10 核 GPU，速度最高比 M2 提升 20%。此外，M3 系列芯片還支持多種編解碼器，例如 H.264、HEVC、ProRes 和 ProRes RAW 以及 AV1。
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