IT之家 11 月 7 日消息，英特爾今天舉辦了 Intel Innovation Taipei 2023 科技論壇，英特爾 CEO 帕特?基辛格登臺發(fā)表演講。
他表示，英特爾可如期達成 4 年推進 5 世代制程技術的目標。
談及“四年五個制程節(jié)點”計劃的重要性，帕特?基辛格坦言，英特爾轉型的基礎是重新確立在晶體管性能和能效方面的領先地位，“只有在四年內推進五個制程節(jié)點，兌現(xiàn)了承諾，實現(xiàn)了我們的目標，大家才會相信英特爾”。
IT之家注：2021 年 7 月，英特爾公布了“四年五個制程節(jié)點”計劃，即通過在（當時的）未來四年內推進 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A 和 Intel 18A 五個制程節(jié)點，于 2025 年重獲制程領先性。這一計劃也標志著英特爾調整了其命名制程節(jié)點的方式，目前在半導體行業(yè)內，制程節(jié)點的數(shù)字已不再表示芯片的具體物理特征，但仍然代表著性能和能效的提升。
該計劃在時間上已過半，據(jù)帕特?基辛格介紹，英特爾正在穩(wěn)步接近其實現(xiàn)：Intel 7 已經(jīng)實現(xiàn)了大規(guī)模量產(chǎn)；采用 EUV（極紫外光刻）技術，Intel 4 也已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，基于該節(jié)點打造的英特爾酷睿 Ultra 處理器將于 12 月 14 日推出；Intel 3 將在 2023 年底生產(chǎn)準備就緒，支持英特爾最初兩款基于 Intel 3 的產(chǎn)品，將于 2024 年上半年上市的能效核至強處理器 Sierra Forest，和將緊隨其后推出的性能核至強處理器 Granite Rapids。在生產(chǎn)步進方面，Sierra Forest 已經(jīng)自晶圓廠流片，Granite Rapids 也已如預期完成設計認證（taped-in），開始在晶圓廠內試生產(chǎn)。
接下來，Intel 20A 預計在 2024 年上半年生產(chǎn)準備就緒，Intel 18A 預計在 2024 年下半年生產(chǎn)準備就緒，通過這兩個節(jié)點，英特爾將進入埃米（angstrom）時代。英特爾在 Intel 20A 制程節(jié)點上的主要產(chǎn)品，客戶端處理器 Arrow Lake 已經(jīng)可以運行 Windows 操作系統(tǒng)，并展現(xiàn)了出色的功能。此外，英特爾已達成 Intel 18A 制程節(jié)點的一個關鍵里程碑，推出了 0.9 版本的 PDK（制程設計套件），并即將向外部客戶提供?；?Intel 18A 制程節(jié)點打造的首批產(chǎn)品將于 2024 年上半年在晶圓廠內試生產(chǎn)，包括用于服務器的 Clearwater Forest，用于客戶端的 Panther Lake，以及越來越多的英特爾代工服務測試芯片。
英特爾對“四年五個制程節(jié)點” 計劃的信心從何而來？帕特?基辛格認為，英特爾在推進該計劃的過程中，會堅持逐一檢查每個節(jié)點的進程，因此，這一計劃不是搭建空中樓閣，而是一項扎實且嚴謹?shù)墓こ獭?/p>
此外，英特爾也將諸多創(chuàng)新技術應用于新節(jié)點中，除加速采用 EUV 技術之外，英特爾還完成了 PowerVia 背面供電技術和 RibbonFET 全環(huán)繞柵極晶體管這兩項關鍵技術的研發(fā)，將用于 Intel 20A 和 Intel 18A。通過將電源線移至晶圓背面，PowerVia 同時改善了晶體管供電和信號傳輸，而 RibbonFET 讓晶體管溝道整個被柵極環(huán)繞，進一步推動晶體管尺寸微縮和性能提升。在英特爾 2023 年第三季度財報的電話會議中，帕特?基辛格對這兩項技術的興奮之情溢于言表：“我做了四十多年芯片，還從未見過如此精美的晶體管，稱得上是巧奪天工的藝術品！”
至于摩爾定律是不是到盡頭，他明確回應稱“沒有”，他拿英特爾開發(fā)的玻璃基板表示，這可以將光學直接用在基板上，將是 Intel 18A 制程之后的產(chǎn)品，未來還有其他“很酷”的發(fā)展。他表示，目前這些新技術才剛起步，英特爾將會不斷推出新產(chǎn)品，帶動產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈發(fā)展。
他還提到，英特爾目前正進入小芯片時代，3D 封裝發(fā)展趨勢成形，UCIe 聯(lián)盟已有超過 120 家企業(yè)參與，目前已經(jīng)推出整合臺積電 N3E 制程的測試小芯片。
英特爾的積極投入也在得到第三方客戶越來越多的認可，盡管這一計劃在宣布時曾被外界認為是“不可完成的任務”。在英特爾代工服務方面，一家重要客戶承諾采用 Intel 18A 和 Intel 3，并支付了預付款，該客戶發(fā)現(xiàn)英特爾代工服務為其設計生產(chǎn)的芯片，在功耗、性能和面積效率等方面表現(xiàn)優(yōu)異；最近，還有兩家專注于高性能計算的新客戶簽約，將采用 Intel 18A。此前，英特爾還與新思科技達成戰(zhàn)略合作協(xié)議，為英特爾內部和外部代工客戶開發(fā)基于 Intel 3 和 Intel 18A 制程節(jié)點的 IP，與 Arm 簽署涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設計的協(xié)議，使芯片設計公司能夠利用 Intel 18A 開發(fā)低功耗計算系統(tǒng)級芯片。瑞典電信設備商愛立信也將使用 Intel 18A 打造定制化 5G 系統(tǒng)級芯片。
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