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消息稱小米 Redmi K70 手機(jī)配備 2K 極窄直屏及金屬中框,本月發(fā)布

2023/11/8 19:57:19 來源:IT之家 作者:浩渺(實習(xí)) 責(zé)編:浩渺
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IT之家 11 月 8 日消息,博主 @數(shù)碼閑聊站 今日帶來兩款驍龍 8 Gen 2 中高端新機(jī)的最新消息,預(yù)計為小米 Redmi K70 和一加 Ace3。

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該博主透露,從工程機(jī)來看,Redmi 新機(jī)配備旗艦級素質(zhì)的 2K 極窄直屏,并且用上這個價位少見的金屬中框。而一加新機(jī)則配備剛剛發(fā)布的 1.5K“東方屏”,采用曲屏設(shè)計,配備 5000mAh 左右電池以及 100W 快充。

IT之家此前報道,博主 @數(shù)碼閑聊站 曾透露,Redmi K70 標(biāo)準(zhǔn)版將搭載驍龍 8 Gen 2 處理器,Redmi K70 Pro 則為驍龍 8 Gen 3 處理器。對照上文來看,Redmi K70 手機(jī)配備 2K 極窄直屏和金屬中框成為大概率事件。

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日前 Redmi K70 系列三款機(jī)型均已通過 3C 認(rèn)證,其中一款支持 90W 快充,另外兩款機(jī)型支持最高 120W 快充。

Redmi 此前已經(jīng)官方宣布 Redmi  K70 系列首批搭載驍龍 8 Gen 3,號稱挑戰(zhàn)同平臺最強(qiáng)性能,將于本月發(fā)布。關(guān)于該系列的具體發(fā)布時間,IT之家也會持續(xù)關(guān)注并帶來最新報道。

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關(guān)鍵詞:Redmi K70,小米手機(jī)

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