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成本可降低 22%,三星介紹 2.1D 半導體封裝技術

2023/11/9 15:48:48 來源:IT之家 作者:故淵 責編:故淵

IT之家 11 月 9 日消息,根據韓媒 ETNews 報道,三星為了加強和英特爾、臺積電的競爭近日介紹了下一代(2.1D)半導體封裝技術,可用于封裝 AI 芯片等高性能半導體。

圖源:ETNews

三星在 2.1D 封裝中,用硅橋(Silicon Bridge)替代了硅中介板(Silicon Interposer),不需要覆蓋整個半導體區(qū)域,只是用硅橋接了必要區(qū)域。

IT之家注:這種封裝技術主要在重布線層(RDL)中插入硅橋(embedded?E),以封裝包含 12 個 HBM 的半導體芯片為例,相比較硅中介板,可以在不降低性能的情況下,成本可降低 22%。

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關鍵詞:三星

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