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IT之家 11 月 13 日消息，在今晚舉行的 vivo X100 系列新品發(fā)布會(huì)上，首先是 vivo 藍(lán)科技正式與大家見(jiàn)面。
vivo 稱(chēng)，vivo 與聯(lián)發(fā)科共同探索天璣 9300“全大核 CPU 架構(gòu)”，聯(lián)合研發(fā)能力完整覆蓋了 8 大功能賽道。
此外，vivo 還發(fā)布了第三代自研影像芯片 V3，采用 6nm 工藝，能效比提升 30%。
vivo 稱(chēng)，SoC+vivo 6nm 自研影像芯片 V3 的雙芯互聯(lián)，逐步實(shí)現(xiàn)真正的底層軟硬一體化設(shè)計(jì)，構(gòu)建「藍(lán)晶芯片技術(shù)棧」，帶給用戶更好的性能體驗(yàn)。
發(fā)布會(huì)正在進(jìn)行中，IT之家將為大家?guī)?lái)更多報(bào)道。
vivo X100 系列新品發(fā)布會(huì)專(zhuān)題
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