IT之家 11 月 14 日消息，據(jù)龍芯中科官方消息，11 月 14 日，龍芯中科合肥通用 GPU 芯片總部基地啟用活動(dòng)在中安創(chuàng)谷科技園舉行。
龍芯中科表示，合肥通用 GPU 芯片總部基地以通用 GPU 芯片設(shè)計(jì)為中心，引入人工智能產(chǎn)業(yè)和技術(shù)中心，打造區(qū)域信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新高地，構(gòu)建自主信息化生態(tài)體系和產(chǎn)業(yè)集群，重點(diǎn)支撐安徽省新一代信息技術(shù)和人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
龍芯中科董事長胡偉武在致辭中表示：
經(jīng)過二十多年的發(fā)展，龍芯中科完成技術(shù)“補(bǔ)課”，建成與 X86 和 ARM 并列的頂層基礎(chǔ)軟件系統(tǒng)。龍芯通用 GPU 作為龍芯軟硬件生態(tài)的重要組成部分，已取得突破性進(jìn)展，可支持圖形加速、高性能計(jì)算、AI 計(jì)算等。
據(jù)IT之家此前報(bào)道，胡偉武今年 5 月宣布，集成龍芯自研 GPGPU（通用圖形處理器）的第一款 SoC 芯片預(yù)計(jì)將于 2024 年一季度流片。
胡偉武透露：“2024 年龍芯將流片首款大小核協(xié)同芯片。龍芯 3A6000 的下一代將是 3B6000，四大四小八個(gè)核，內(nèi)置自研 GPGPU。大核爭(zhēng)取通過結(jié)構(gòu)優(yōu)化再提高性能 20% 以上（挺難的）。在 3B6000 的基礎(chǔ)上，采用更先進(jìn)工藝研制 3A7000 或 3B7000 下半年將會(huì)開展更先進(jìn)工藝的技術(shù)準(zhǔn)備工作（由于龍芯堅(jiān)持自研 IP，需要定制內(nèi)存接口、PCIE 接口等 PHY，大致需要 1 年時(shí)間）?！?/p>
而在 11 月 6 日，胡偉武透露，國產(chǎn)顯卡 9A1000 計(jì)劃 2024 年 Q3 流片，對(duì)標(biāo) AMD RX 550 顯卡，同時(shí)支持科學(xué)計(jì)算加速和 AI 加速。
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