IT之家 11 月 15 日消息，根據(jù)韓媒 EDaily 報(bào)道，三星公司已經(jīng)完成了扇出晶圓級(jí)封裝（FOWLP）工藝的驗(yàn)證，并已經(jīng)開(kāi)始向客戶交付產(chǎn)品，而首款采用該封裝工藝的芯片，會(huì)是明年搭載在 Galaxy S24 / S24+ 手機(jī)中的 Exynos 2400 芯片。
IT之家今年 4 月就曾報(bào)道，三星為了追趕高通驍龍，計(jì)劃為 Exynos 2400 處理器采用 FOWLP 技術(shù)。
FOWLP 技術(shù)被認(rèn)為是提高半導(dǎo)體芯片性能的關(guān)鍵技術(shù)，也是三星追趕臺(tái)積電的重要法寶之一。
消息稱三星電子目前正在積極推進(jìn) FOWLP 工藝，即將應(yīng)用于芯片的大規(guī)模量產(chǎn)中。
目前半導(dǎo)體芯片封裝主流需要芯片連接到 PCB（印刷電路板）上來(lái)堆疊它們，而 FOWLP 不需要 PCB，因?yàn)樾酒苯舆B接到晶圓上。
與目前使用的 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）芯片封裝技術(shù)相比，使用 FOWLP 的芯片尺寸縮小了 40%，厚度減少了 30%，性能提高了 15%。這項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)用于制造去年年底推出的 GDDR6W 芯片上。
根據(jù)此前掌握的信息，Exynos 2400 處理器采用 1+2+3+4 設(shè)計(jì)：
1 個(gè) Cortex-X4 核心，時(shí)鐘頻率為 3.1GHz
2 個(gè) Cortex-A720 核心，時(shí)鐘頻率為 2.9GHz
3 個(gè) Cortex-A720 核心，時(shí)鐘頻率為 2.6GHz
4 個(gè) Cortex-A520 核心，時(shí)鐘頻率為 1.8GHz
Exynos 2400 將使用名為 Xclipse X940（暫定）的 RDNA2 GPU，包含 6 個(gè) WGP（12 個(gè) CU）、8 MB L3 緩存，并支持硬件級(jí)光線追蹤。
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