IT之家 11 月 16 日消息，松下公司有數(shù)十年的制造耐用設(shè)備的經(jīng)驗(yàn)，今天該公司推出了 Toughbook 55 Mk3，這是一款運(yùn)行著英特爾最新處理器的半堅(jiān)固筆記本電腦（semi rugged laptop）。該筆記本電腦的價(jià)格尚未公布，但從今天開始就可以購(gòu)買了。
Toughbook 55 筆記本于 2019 年首次推出，現(xiàn)在已經(jīng)是第三代了。Toughbook 55 Mk3 搭載了第 13 代英特爾酷睿 i5 或酷睿 i7 處理器，還支持新的 Wi-Fi 6E 和藍(lán)牙 5.3。采用 14 英寸 FHD 屏幕（最高亮度 1000 尼特），搭載最高 2 TB 用戶可升級(jí)的 SSD，擁有 92 分貝揚(yáng)聲器和雙陣列麥克風(fēng)，支持 MIL-STD-810H、IP53 防護(hù)等級(jí)。
松下 Toughbook 55 Mk3 增加了可定制的彩色鍵盤，有四個(gè)預(yù)設(shè)顏色供用戶自定義，還提供可編程的按鍵，用于分配快捷方式。
IT之家注意到，新筆記本電腦的 USB 端口總數(shù)增加到了五個(gè)，提供了更好的連接性。像其他一些松下的筆記本電腦一樣，Toughbook 55 Mk3 支持 xPAKs，這是一種用戶可升級(jí)的擴(kuò)展區(qū)域，用于連接諸如智能卡讀取器之類的配件，新的 USB-C 和 USB-A xPAKs 將在 2024 年 2 月推出。
松下的 xPAK 策略也使筆記本電腦具有模塊化的特點(diǎn)，使客戶只用一個(gè)螺絲刀就能更換電腦的電池、內(nèi)存、存儲(chǔ)和其他組件，Toughbook 55 Mk3 有七個(gè)用戶可更換的模塊化區(qū)域，更容易升級(jí)和維修。
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