宏碁、華碩、戴爾、惠普和聯(lián)想簽署印度制造激勵計劃，價值 420 億美元

IT之家 11 月 20 日消息，印度電子與信息技術(shù)部發(fā)文宣布，總理納倫德拉?莫迪（Shri Narendra Modi）主持的聯(lián)合內(nèi)閣于 2023 年 5 月 17 日批準(zhǔn)了針對 IT 硬件的激勵計劃（PLI）2.0，涵蓋筆記本電腦、平板電腦、一體機(jī)、服務(wù)器和超小型設(shè)備。

據(jù)了解，PLI 計劃已批準(zhǔn) 27 家 IT 硬件制造商的申請，包括宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯(lián)想等知名品牌。在該計劃有效期內(nèi)，本次批準(zhǔn)的預(yù)期成果如下：

• 約 20 萬個崗位：約 5 萬直接就業(yè)，約 15 萬間接就業(yè)

• IT 硬件產(chǎn)值：420 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 3032.4 億元人民幣）

• 入境投資：3.6 億美元（當(dāng)前約 25.99 億元人民幣）

該計劃將在六年內(nèi)分配約 20 億美元，參與者必須在當(dāng)?shù)亟⑸a(chǎn)設(shè)施。

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