IT之家 11 月 25 日消息，綜合財聯(lián)社、韓國《每日經(jīng)濟》等媒體報道，近日三星在中國香港特區(qū)舉行投資者論壇，并公布了一系列車規(guī)產(chǎn)品的時間表。
報道稱，三星計劃明年推出升級版的 LPDDR5X 內(nèi)存芯片，該內(nèi)存芯片容量將覆蓋 2GB-24GB，速度最高 68GB/s，每通道帶寬 8.5Gbps，采用 561FBGA 封裝形態(tài)。
同樣是明年，三星還將推出可插拔車用 SSD 固態(tài)硬盤，容量 512GB-4TB，速度最高 6.5GB/s。
而到 2025 年，三星將推出下一代 GDDR7 顯存芯片，容量 2GB-4GB，速度最高 128GB/s，每通道帶寬 32Gbps，號稱將完美滿足 L4 級別自動駕駛商業(yè)化的需求。
此外，三星這次還透露將把 AI 大模型引入智能手機。該公司此前已經(jīng)發(fā)布名為“高斯”的內(nèi)部生成式 AI 模型，它將成為明年初登場的 Galaxy S24 系列手機內(nèi)置大模型的基礎(chǔ)。
據(jù)IT之家此前報道，三星曾表示高斯暫時僅用于提高員工生產(chǎn)力，在未來將擴展到三星的各種官方 App 中。博主 @Tech_Reve 也爆料稱，三星高斯的語言模型不僅支持韓語，還支持英語、法語、西班牙語、中文和日語。也就是說，國內(nèi)用戶也有望在后續(xù)體驗到高斯大模型。
此外，三星曾宣布明年初推出 Galaxy AI，將端側(cè) AI 大模型帶到新的 Galaxy 旗艦手機中（預(yù)計為 Galaxy S24 系列）。當用戶打電話時，音頻和文本翻譯將會實時顯示在手機上。
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