小米 Redmi K70 Pro 手機現(xiàn)身 Geekbench，提供 24GB 大內(nèi)存版本

IT之家 11 月 27 日消息，近日，一款型號為 23117RK66C 的小米新機多次現(xiàn)身跑分平臺 Geekbench，預(yù)計為即將發(fā)布的 Redmi K70 Pro 手機。

最新測試結(jié)果顯示，這款新機單核成績?yōu)?2206 分，多核成績?yōu)?7334 分，CPU 由 1 個 3.30 GHz 核心 + 3 個 3.15 GHz 核心 + 2 個 2.96 GHz 核心 + 2 個 2.27 GHz 核心組成，符合驍龍 8 Gen 3 的規(guī)格。

值得一提的是，這款測試機型配備了 24GB 大內(nèi)存版本，預(yù)計將延續(xù)到量產(chǎn)機型當(dāng)中。

在此前的預(yù)熱中，Redmi K70 Pro 已經(jīng)確認(rèn)首發(fā)搭載“光影獵人 800”影像傳感器，支持 50MP 1/1.55 英寸大底，采用 2.0μm 像素尺寸、13.2EV 動態(tài)范圍。這款新機還配備華星光電 2K 顯示屏，首發(fā)全新 C8 發(fā)光材料，擁有 4000nits 峰值亮度，支持 3840Hz PWM 高頻調(diào)光。

外觀方面，這款新機提供晴雪、墨羽兩款配色，采用全新金屬中框，屏幕無支架設(shè)計，機身收窄至 74.9mm。

小米 Redmi K70 Pro 手機將于 11 月 29 日正式發(fā)布，屆時IT之家將帶來最新報道。

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