小米 Redmi K70 Pro 手機(jī)亮相：金屬中框 + 玻璃背板，墨羽、晴雪、竹月藍(lán)三款配色

IT之家 11 月 29 日消息，正在舉行 Redmi 十周年暨 K70 系列新品發(fā)布會上，Redmi K70 Pro 手機(jī)率先亮相。

據(jù)介紹，這款新機(jī)具有“旗艦質(zhì)感”，提供墨羽，晴雪，竹月藍(lán)三款配色。該機(jī)采用高亮金屬中框、絲絨玻璃背板以及超細(xì)四窄邊屏幕。機(jī)身背面，Redmi K70 Pro 采用四曲等深機(jī)身設(shè)計(jì)，背部曲率完全統(tǒng)一；配備 1.3mm 高透玻璃 Deco，打造全景視窗。

此外，這款新機(jī)還搭載驍龍 8 Gen 3 處理器，安兔兔綜合性能跑分超 224 萬；搭載 Redmi 自研冰封散熱系統(tǒng)，氣液高效循環(huán)設(shè)計(jì)；AI 基于 9 顆溫感點(diǎn)，學(xué)習(xí)千萬組溫感數(shù)據(jù)，智能感知機(jī)身溫度與環(huán)境溫度，25 類場景精準(zhǔn)控溫；搭載小米澎湃 OS，底層系統(tǒng)重構(gòu)。

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