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IT之家 12 月 1 日消息，臺媒科技新報今日發(fā)布報告稱，高通的下一代旗艦 3nm 驍龍 8 Gen 4 處理器，仍然僅由臺積電代工，而非此前傳言的臺積電和三星雙代工模式。
報告稱，根據(jù)最新的行業(yè)信息，由于三星對明年 3nm 產(chǎn)能的保守擴張計劃和良率不理想，高通已正式取消明年處理器使用三星的計劃。雙代工模式被推遲到 2025 年。
去年 6 月底，三星開始大規(guī)模生產(chǎn)第一代 3nm GAA（SF3E）工藝，這標志著三星首次將創(chuàng)新的 GAA 架構(gòu)用于晶體管技術(shù)。第二代 3nm 工藝 3GAP（SF3）將利用第二代 MBCFET 架構(gòu)，在第一代 3nm SF3E 的基礎(chǔ)上進行優(yōu)化，預計將于 2024 年開始大規(guī)模生產(chǎn)。
據(jù)IT之家此前報道，根據(jù)今年 9 月高通泄露的資料，驍龍 8 Gen 4 將基于臺積電 N3E 工藝打造，未來某一代考慮采用三星 SF2P 工藝，與最新的報告信息一致。
博主 @Revegnus 在今年 8 月也表達了類似的說法，并表示雙代工可能在驍龍 8 Gen 5 開始，而所有驍龍 8 Gen 4 芯片均由臺積電 N3E 工藝生產(chǎn)。
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