IT之家 12 月 5 日消息，小米 Redmi K70 系列手機(jī)于 11 月底發(fā)布，其中包括 K70E、K70、K70 Pro 三款機(jī)型，K70 Ultra 機(jī)型并未一同亮相。
據(jù)博主 @數(shù)碼閑聊站 今日爆料，小米 Redmi 新機(jī)正在測(cè)試天璣 9300 處理器，這次同樣是差異化配置選型，補(bǔ)齊一些驍龍機(jī)型的外圍短板，影像和電池快充“開(kāi)案規(guī)格還行”。雖然該博主并未透露這款新機(jī)的具體型號(hào)，從產(chǎn)品規(guī)格來(lái)看，預(yù)計(jì)為 Redmi K70 Ultra（至尊版）手機(jī)。
作為參考，Redmi K70 Pro 搭載驍龍 8 Gen 3 處理器 + LPDDR5X 內(nèi)存 + UFS 4.0 閃存，預(yù)裝小米澎湃 OS，正面配備 6.67 英寸 2K 直屏，分辨率為 3200*1440，峰值亮度達(dá)到 4000nit，支持最高 120Hz 刷新率以及 3840Hz 高頻 PWM 調(diào)光。
Redmi K70 Pro 配備 5000mAh 電池、小米澎湃 P2 快充芯片和小米澎湃 G1 電池管理芯片，支持 120W 有線快充；后置 5000 萬(wàn)像素光影獵人 800 超清主攝 + 5000 萬(wàn)像素 2 倍人像鏡頭 + 1200 萬(wàn)像素超廣角鏡頭，前置 1600 萬(wàn)像素高清人像相機(jī)。
而天璣 9300 是全球首款全大核架構(gòu)智能手機(jī)芯片，CPU 采用 1× 3.25GHz Cortex-X4 + 3× 2.85GHz Cortex-X4 + 4× 2.0GHz A720 結(jié)構(gòu)。
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Redmi 十周年暨 K70 系列新品發(fā)布會(huì)專題
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