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消息稱三星已大量采購 2.5D 封裝設(shè)備,為英偉達下一代“Blackwell”產(chǎn)品做準備

2023/12/5 20:16:25 來源:IT之家 作者:問舟 責編:問舟

IT之家 12 月 5 日消息,據(jù) TheElec,三星已向日本新川公司(Shinkawa)訂購了 16 臺 2.5D 封裝粘合設(shè)備。消息人士稱,三星已經(jīng)收到了 7 臺設(shè)備,并有可能在需要時索要剩余的設(shè)備。

▲ 圖源:三星

他指出,這很可能是為了給 Nvidia 下一代的 AI 芯片提供 HBM3  內(nèi)存和 2.5D 封裝服務(wù)。三星的 HBM3、中介層和 2.5D 封裝技術(shù)最有可能用于 Nvidia GB100。

不過,GPU 本身而言,Nvidia 并未使用三星代工,而是選擇了其主要合作伙伴臺積電。但在后端工藝方面,Nvidia 選擇同時使用臺積電和三星以及 Amkor。

IT之家注:半導體產(chǎn)品的制程工序大體可分為晶圓制作、封裝和測試,其中晶圓制作屬于前端(Front End)工藝;封裝和測試屬于后端(Back End)工藝;而且晶圓的制作工藝中也會細分前端和后端,通常是 CMOS 制程工序?qū)儆谇岸?,而其后的金屬布線工序?qū)儆诤蠖恕?/p>

消息人士表示,用于 GB100 的晶圓預(yù)計將于年底左右在臺積電開始制造,不過晶圓制造需要長達四個月的時間,而封裝工序大約在明年第二季度開始,因此三星正在提前做準備。

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關(guān)鍵詞:三星半導體封裝,晶圓

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