IT之家 12 月 7 日消息，AMD 今天凌晨 2 點(diǎn)舉辦“Advancing AI”活動(dòng)中，正式宣布了旗艦 AI GPU 加速器 MI300X，其性能比英偉達(dá)的 H100 高出 60%。
性能：
AMD 公司在演講過(guò)程中，對(duì)比英偉達(dá)的 H100 加速卡，分享了 MI300X 的性能參數(shù)情況，IT之家附上數(shù)值如下：
內(nèi)存容量是 H100 的 2.4 倍
內(nèi)存帶寬是 H100 的 1.6 倍
FP8 TFLOPS 精度是 H100 的 1.3 倍
FP16 TFLOPS 精度是 H100 的 1.3 倍
在 1v1 比較中，訓(xùn)練 Llama 2 70B 模型速度比 H100 快 20%
在 1v1 比較中，訓(xùn)練 FlashAttention 2 模型速度比 H100 快 20%
在 8v8 Server 比較中，訓(xùn)練 Llama 2 70B 模型速度比 H100 快 40%
在 8v8 Server 比較中，訓(xùn)練 Bloom 176B 模型速度比 H100 快 60%
AMD 提到，在訓(xùn)練性能方面，MI300X 與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手（H100）不相上下，并提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格 / 性能，同時(shí)在推理工作負(fù)載方面表現(xiàn)更為出色。
MI300X AI 加速卡軟件堆棧升至 ROCm 6.0，改善支持生成式 AI 和大型語(yǔ)言模型。
新的軟件堆棧支持最新的計(jì)算格式，如 FP16、Bf16 和 FP8（包括 Sparsity）。
架構(gòu)：
AMD Instinct MI300X 是最受關(guān)注的芯片，因?yàn)樗槍?duì)的是 AI 領(lǐng)域的 NVIDIA 的 Hopper 和英特爾的 Gaudi 加速器。
該芯片完全基于 CDNA 3 架構(gòu)設(shè)計(jì)，混合使用 5nm 和 6nm IP，AMD 組合這些 IP，讓其晶體管數(shù)量達(dá)到 1530 億個(gè)。
設(shè)計(jì)方面，主中介層采用無(wú)源芯片布局，該芯片使用第 4 代 Infinity Fabric 解決方案容納互連層。中介層總共包括 28 個(gè)芯片，其中包括 8 個(gè) HBM3 封裝、16 個(gè) HBM 封裝之間的虛擬芯片和 4 個(gè)有源芯片，每個(gè)有源芯片都有 2 個(gè)計(jì)算芯片。
每個(gè)基于 CDNA 3 GPU 架構(gòu)的 GCD 總共有 40 個(gè)計(jì)算單元，相當(dāng)于 2560 個(gè)內(nèi)核?？偣灿邪藗€(gè)計(jì)算芯片 （GCD），因此總共有 320 個(gè)計(jì)算和 20,480 個(gè)核心單元。在良率方面，AMD 將縮減這些內(nèi)核的一小部分，我們將看到總共 304 個(gè)計(jì)算單元（每個(gè) GPU 小芯片 38 個(gè) CU），總共有 19,456 個(gè)流處理器。
內(nèi)存方面，MI300X 采用 HBM3 內(nèi)存，容量最高 192GB，比前代 MI250X（128 GB）高 50%。該內(nèi)存將提供高達(dá) 5.3 TB / s 的帶寬和 896 GB/s 的 Infinity Fabric 帶寬。
AMD 為 MI300X 配備了 8 個(gè) HBM3 堆棧，每個(gè)堆棧為 12-Hi，同時(shí)集成了 16 Gb IC，每個(gè) IC 為 2 GB 容量或每個(gè)堆棧 24 GB。
相比之下，NVIDIA 即將推出的 H200 AI 加速器提供 141 GB 容量，而英特爾的 Gaudi 3 將提供 144 GB 容量。
在功耗方面，AMD Instinct MI300X 的額定功率為 750W，比 Instinct MI250X 的 500W 增加了 50%，比 NVIDIA H200 增加了 50W。
其中一種配置是技嘉的 G593-ZX1 / ZX2 系列服務(wù)器，提供多達(dá) 8 個(gè) MI300X GPU 加速器和兩個(gè) AMD EPYC 9004 CPU。這些系統(tǒng)將配備多達(dá) 8 個(gè) 3000W 電源，總功率為 18000W。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。