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IDC:預(yù)計(jì)明年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨 2.87 億臺(tái),出現(xiàn) 2021 年以來(lái)首次同比增長(zhǎng)

2023/12/14 14:06:53 來(lái)源:IT之家 作者:清源(實(shí)習(xí)) 責(zé)編:清源

IT之家 12 月 14 日消息,市調(diào)機(jī)構(gòu) IDC 咨詢今天發(fā)表《2024 年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)十大洞察》報(bào)告,預(yù)計(jì) 2024 年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量將達(dá)到 2.87 億臺(tái),同比增長(zhǎng) 3.6%,未來(lái)幾年出貨量將保持穩(wěn)定。

IDC 分析稱,2024 年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量將實(shí)現(xiàn) 2021 年以來(lái)首次同比增長(zhǎng),其中折疊屏手機(jī)市場(chǎng)將保持快速增長(zhǎng)的勢(shì)頭。

該機(jī)構(gòu)認(rèn)為,隨著鉸鏈、屏幕等主要零配件成本的下降,折疊屏手機(jī)售價(jià)有望繼續(xù)下探,橫折產(chǎn)品有望降至人民幣 4000-5000 元區(qū)間,更多豎折產(chǎn)品將進(jìn)入到人民幣 3000-4000 元區(qū)間。2024 年中國(guó)折疊屏手機(jī)市場(chǎng)出貨量將接近 1000 萬(wàn)臺(tái),同比增長(zhǎng) 53.2%;2027 年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到 37.5%。

此外,AI 大模型在手機(jī)上的使用有望打破手機(jī)市場(chǎng)多年以來(lái)創(chuàng)新不足的局面,對(duì)硬件更高的性能需求也利于推動(dòng)部分用戶換機(jī)。但 AI 大模型真正的使用場(chǎng)景尚未明確,語(yǔ)音助手依然是主要落地方式。

IT之家匯總 IDC 這次提出的其他觀點(diǎn)如下:

  • 二手智能手機(jī)(含翻新機(jī))市場(chǎng)規(guī)模繼續(xù)擴(kuò)大:隨著近幾年智能手機(jī)整體質(zhì)量和耐用性的提升,二手智能手機(jī)的使用體驗(yàn)與新機(jī)差距不斷縮小,但價(jià)格優(yōu)勢(shì)更為明顯,二手旗艦產(chǎn)品將成為中端新機(jī)最合適的“平替”。預(yù)計(jì) 2024 年二手智能手機(jī)(含翻新機(jī))市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò) 7000 萬(wàn)臺(tái)。

  • 更多消費(fèi)者愿意選擇更高端的產(chǎn)品來(lái)延長(zhǎng)換機(jī)周期,更多中端消費(fèi)者開(kāi)始選擇旗艦產(chǎn)品的普通版本,預(yù)計(jì)高端市場(chǎng)(售價(jià)高于 600 美元)份額同比增長(zhǎng) 0.5%。

  • 在保持日常使用場(chǎng)景流暢度的前提下,低端產(chǎn)品更加重視外觀質(zhì)感、做工來(lái)吸引更多線下消費(fèi)者,預(yù)計(jì)低端市場(chǎng)(100-200 美元)份額增長(zhǎng) 1.4%。

  • 通過(guò)加強(qiáng)售后服務(wù)提升消費(fèi)者使用體驗(yàn)感和安全感,將成為留存和維護(hù)用戶的有效護(hù)城河,以及搶奪新用戶的重要方法。

  • 更多車(chē)企會(huì)發(fā)布自有品牌的智能手機(jī)來(lái)豐富自身終端生態(tài)系統(tǒng);而手機(jī)廠商除了直接造車(chē)以外,更多會(huì)利用自身軟件開(kāi)發(fā)和多終端互通互聯(lián)的優(yōu)勢(shì),不斷加強(qiáng)與車(chē)企在無(wú)人駕駛、車(chē)機(jī)系統(tǒng)、智能座艙等方面的合作,智能手機(jī)將更多成為合作車(chē)企的“車(chē)鑰匙”和“中控平臺(tái)”。

  • 衛(wèi)星通訊會(huì)在當(dāng)前消費(fèi)者使用頻次仍然較少的情況下,成為“高端產(chǎn)品”打造差異化的重要選擇,因?yàn)樵摴δ芤廊粫?huì)在特殊的極端場(chǎng)景下發(fā)揮重要作用。預(yù)計(jì)衛(wèi)星通訊服務(wù)將會(huì)與 AI 大模型一起明顯提升高端產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

  • 自研技術(shù)和國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈?zhǔn)褂帽壤^續(xù)全面提升:芯片、屏幕、CMOS、存儲(chǔ)、電池、屏下指紋、玻璃蓋板、機(jī)身材料等自研技術(shù)和國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈?zhǔn)褂帽壤型^續(xù)全面提升。

參考

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