IT之家 12 月 16 日消息，根據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公示的清單，華為公司于 12 月 12 日獲得一項(xiàng)新技術(shù)專(zhuān)利，可提高晶圓對(duì)準(zhǔn)效率和對(duì)準(zhǔn)精度。
該專(zhuān)利名為《晶圓處理裝置和晶圓處理方法》，公開(kāi)號(hào) CN117219552A，申請(qǐng)日期為 2022 年 6 月。
IT之家附上專(zhuān)利摘要部分如下：
本公開(kāi)的實(shí)施例涉及晶圓處理裝置和晶圓處理方法。
晶圓處理裝置包括：
晶圓載臺(tái)，晶圓載臺(tái)可沿旋轉(zhuǎn)軸線(xiàn)旋轉(zhuǎn)；
機(jī)械臂，包括機(jī)械手，用于搬運(yùn)晶圓并將晶圓放置在晶圓載臺(tái)上；
控制器以及校準(zhǔn)組件，包括：光柵板，相對(duì)于晶圓載臺(tái)固定；
光源，相對(duì)于光柵板固定；以及成像元件，固定設(shè)置在機(jī)械臂上，并且適于接收從光源發(fā)出的、透過(guò)光柵板的光。
控制器被配置成基于成像元件對(duì)接收到的光的檢測(cè)，控制機(jī)械臂或機(jī)械臂上的調(diào)整裝置來(lái)調(diào)整晶圓的位置。
其中，在晶圓載臺(tái)承載晶圓的情況下，光柵板和成像元件分別位于晶圓載臺(tái)的上表面所在平面相對(duì)兩側(cè)，上表面用于承載晶圓。
本公開(kāi)的實(shí)施例提供的裝置和方法能夠提高晶圓對(duì)準(zhǔn)效率和對(duì)準(zhǔn)精度。
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