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集邦咨詢稱 2024Q1 手機 DRAM、eMMC / UFS 均價環(huán)比增長 18-23%

2023/12/20 14:31:31 來源:IT之家 作者:故淵 責編:故淵

IT之家 12 月 20 日消息,集邦咨詢近日發(fā)布報告,預估 2024 年第 1 季度 Mobile DRAM 及 NAND Flash(eMMC / UFS)環(huán)比增長 18-23%,而且不排除進一步拉高的情況。

集邦咨詢表示 2024 年第 1 季中國智能手機 OEM 的生產規(guī)劃依然穩(wěn)健,由于存儲器價格漲勢明確,帶動買方積極擴大購貨需求,以建設安全且相對低價的庫存水位。

集邦咨詢認為買賣雙方庫存降低,加上原廠減產效應作用,這兩大因素促成這一波智能手機存儲器價格的強勁漲勢。

集邦咨詢認為明年第 1 季度智能手機存儲需求缺口依然很大,而且原廠暫未計劃拉升產能,在可以預見的未來,漲價趨勢會繼續(xù)保持。

IT之家附上報告原文地址,感興趣的用戶可以深入閱讀。

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關鍵詞:半導體,存儲

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