IT之家 12 月 22 日消息，據(jù)博板堂消息，AMD 和英特爾的新一代桌面平臺將在 2024 年第三季度推出。
AMD 和英特爾都將推出最新的芯片組，主板廠商也將推出新一代主板。AMD 預(yù)計(jì)將推出 AM5 平臺的 700 系列主板，支持銳龍 8000 系列處理器。英特爾預(yù)計(jì)將推出 800 系列主板，采用 LGA 1851 插槽，支持新款 Arrow Lake-S 桌面處理器。
據(jù)IT之家此前報(bào)道，消息稱英特爾 800 系列主板包括 Z890、H860 和 H810 主流型號以及 W880 工作站主板和 Q870 商用主板。該系列處理器預(yù)計(jì)將支持全新架構(gòu)的酷睿 Ultra 臺式機(jī)處理器（代號 Arrow Lake）。AMD 方面，全新的 700 系列主板將支持 Zen5 架構(gòu)的銳龍 8000 處理器，該系列處理器預(yù)計(jì)采用 4nm / 3nm 工藝，IPC 預(yù)計(jì)增長 10% 至 15%。
目前，AMD 的最新的主板為 600 系列，支持銳龍 7000 系列臺式機(jī)處理器。英特爾最新的主板平臺為 700 系列，支持 12、13 和 14 代酷睿處理器。
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