IT之家 12 月 23 日消息，市場調查機構 Counterpoint Research 近日發(fā)布多張信息圖，匯總報告了 2023 年第 3 季度全球半導體、晶圓代工份額和智能手機應用處理器（AP）份額情況。
2023 年第 3 季度全球智能手機應用處理器（AP）份額
按照出貨量計算
按照出貨量計算，2023 年第 3 季度聯(lián)發(fā)科以 33% 的份額主導了智能手機 SoC 市場。
隨著庫存水平下降，聯(lián)發(fā)科技在 2023 年第 3 季度的出貨量有所增加，中低端新款智能手機的推出增加了天璣 7000 系列的出貨量。聯(lián)發(fā)科還為天璣 9300 引入了生成式 AI。
高通在本季度占據(jù)了 28% 的份額。高通由于驍龍 695 和驍龍 8 Gen 2 芯片組的高出貨量，2023 年第 3 季度的出貨量環(huán)比增長。
此外，三星 Galaxy Fold / Flip 系列中驍龍 8 Gen 2 的關鍵設計勝利也為這一增長作出了貢獻。
按照營收額計算
高通在 2023 年第三季度以 40% 的收入份額主導了 AP 市場。由于三星旗艦智能手機和中國原始設備制造商采用驍龍 8 Gen 2，高端細分市場推動了該品牌的增長。
就收入而言，蘋果在 2023 年第三季度的 AP SoC 市場占有 31% 的份額。由于 iPhone 15 和 iPhone 15 Pro 系列的推出，蘋果的份額環(huán)比增長了 23%。
聯(lián)發(fā)科技以 15% 的份額位居第三，占全球智能手機 AP / SoC 總收入的 15%。2023 年第三季度，聯(lián)發(fā)科技的收入環(huán)比增長，原因是庫存水平下降，而入門級 5G 領域的競爭持續(xù)增長。
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