IT之家 12 月 23 日消息，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 近日發(fā)布多張信息圖，匯總報(bào)告了 2023 年第 3 季度全球半導(dǎo)體、晶圓代工份額和智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）份額情況。
2023 年第 3 季度晶圓代工收入份額
晶圓代工公司收入份額
2023 年第三季度，全球晶圓代工行業(yè)的市場(chǎng)份額呈現(xiàn)出明顯的等級(jí)。臺(tái)積電得益于 N3 的產(chǎn)能提升和智能手機(jī)的補(bǔ)貨需求，以令人印象深刻的 59% 的市場(chǎng)份額占據(jù)了主導(dǎo)地位。
排在第二位的是三星代工，占 13% 的份額。聯(lián)電、GlobalFoundries 和中芯國際的市場(chǎng)份額相近，各占 6% 左右。
臺(tái)積電的顯著領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)凸顯了其技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位，為該行業(yè)在 2023 年第 3 季度的發(fā)展軌跡定下了基調(diào)。
按照技術(shù)節(jié)點(diǎn)
在 2023 年第三季度，市場(chǎng)以 5/4nm 細(xì)分市場(chǎng)為主導(dǎo)，占有 23% 的份額。這種主導(dǎo)地位源于強(qiáng)勁的需求，尤其是來自人工智能和 iPhone 的需求。
7/6nm 細(xì)分市場(chǎng)的市場(chǎng)份額保持穩(wěn)定，顯示出智能手機(jī)市場(chǎng)訂單復(fù)蘇的早期跡象。
另一方面，28/22 納米細(xì)分市場(chǎng)因網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用庫存調(diào)整而面臨挑戰(zhàn)，而 65/55 納米細(xì)分市場(chǎng)則因汽車應(yīng)用需求下降而出現(xiàn)下滑。
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