IT之家 12 月 23 日消息，市場調(diào)查機構 Counterpoint Research 近日發(fā)布多張信息圖，匯總報告了 2023 年第 3 季度全球半導體、晶圓代工份額和智能手機應用處理器（AP）份額情況。
2023 年第 3 季度晶圓代工收入份額
晶圓代工公司收入份額
2023 年第三季度，全球晶圓代工行業(yè)的市場份額呈現(xiàn)出明顯的等級。臺積電得益于 N3 的產(chǎn)能提升和智能手機的補貨需求，以令人印象深刻的 59% 的市場份額占據(jù)了主導地位。
排在第二位的是三星代工，占 13% 的份額。聯(lián)電、GlobalFoundries 和中芯國際的市場份額相近，各占 6% 左右。
臺積電的顯著領先優(yōu)勢凸顯了其技術實力和市場領導地位，為該行業(yè)在 2023 年第 3 季度的發(fā)展軌跡定下了基調(diào)。
按照技術節(jié)點
在 2023 年第三季度，市場以 5/4nm 細分市場為主導，占有 23% 的份額。這種主導地位源于強勁的需求，尤其是來自人工智能和 iPhone 的需求。
7/6nm 細分市場的市場份額保持穩(wěn)定，顯示出智能手機市場訂單復蘇的早期跡象。
另一方面，28/22 納米細分市場因網(wǎng)絡應用庫存調(diào)整而面臨挑戰(zhàn)，而 65/55 納米細分市場則因汽車應用需求下降而出現(xiàn)下滑。
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