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豐田、本田、瑞薩等 12 家日企宣布合作開發(fā)高性能汽車芯片,目標(biāo) 2030 年量產(chǎn)商用

2023/12/28 13:32:28 來源:IT之家 作者:汪淼 責(zé)編:汪淼
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IT之家 12 月 28 日消息,豐田汽車今日發(fā)布聲明稱,包括汽車制造商、電器元件制造商和半導(dǎo)體企業(yè)在內(nèi)的 12 家日本企業(yè)成立“汽車先進(jìn) SoC 研究中心”(ASRA),將共同研究和開發(fā)用于汽車的高性能半導(dǎo)體。

豐田汽車表示,每輛汽車大約使用 1,000 個(gè)半導(dǎo)體,其類型根據(jù)應(yīng)用而有所不同。其中,SoC 是汽車自動(dòng)駕駛技術(shù)和多媒體系統(tǒng)必不可少的半導(dǎo)體,需要最先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)來實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的計(jì)算能力。

▲ 圖源豐田汽車公告,下同

ASRA 將通過讓汽車制造商發(fā)揮核心作用來追求汽車所需的高水平安全性和可靠性。此外,通過匯集電氣元件和半導(dǎo)體公司的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)知識(shí),ASRA 將致力于實(shí)際應(yīng)用尖端技術(shù)。具體來說,ASRA 計(jì)劃利用 chiplet(小芯片 / 芯粒)技術(shù)并結(jié)合不同的半導(dǎo)體類型來研發(fā)汽車 SoC。

IT之家從公告中獲悉,參與 ASRA 的企業(yè)有豐田、斯巴魯、日產(chǎn)、本田、馬自達(dá)、電裝、松下汽車系統(tǒng)、Socionext、瑞薩電子、新思科技日本公司、豐田與電裝的半導(dǎo)體合資企業(yè) Mirise Technologies 以及 Cadence Design Systems 日本公司。

ASRA 的目標(biāo)是到 2028 年建立車載小芯片技術(shù),從 2030 年開始將 SoC 安裝在量產(chǎn)汽車中。

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