IT之家 1 月 10 日消息，筆記本電腦的內(nèi)存正面臨困境，傳統(tǒng)的 SODIMM 模塊（也就是縮小版的臺(tái)式機(jī)內(nèi)存條）已經(jīng)服役了近 25 年，即將遇到速度瓶頸。為了追求更薄的機(jī)身，筆記本電腦廠商開始將 LPDDR 內(nèi)存直接焊死在主板上，或者像蘋果的 M1 芯片一樣集成在 SoC 上，這都讓內(nèi)存升級(jí)成為奢望。
在今年的拉斯維加斯 CES 展會(huì)上，美光公司宣布推出業(yè)界首款標(biāo)準(zhǔn)低功耗壓縮附加內(nèi)存模塊（LPCAMM2），該模塊使用的是 LPDDR5X 內(nèi)存，容量從 16GB 到 64GB 不等，能為 PC 提供更高的性能和能效、節(jié)約更多的空間、以及模塊化的設(shè)計(jì)。目前 LPCAMM2 內(nèi)存模塊已經(jīng)出樣，并計(jì)劃在 2024 年上半年投產(chǎn)，這是自 1997 年推出 SO-DIMM 規(guī)格以來(lái)，客戶端 PC 首次引入顛覆性新外形尺寸。
據(jù)IT之家了解，新款 LPCAMM2 內(nèi)存模塊可以支持的數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá) 9,600 MT/s，遠(yuǎn)高于 DDR5 SO-DIMM 的 6,400 MT/s。盡管 LPDDR5X 在延遲方面不如 DDR5，但可以利用更高的數(shù)據(jù)傳輸速率抵消。與焊接式 LPDDR5X 內(nèi)存子系統(tǒng)相比，模塊化外形不會(huì)增加 LPDDR5X 內(nèi)存的延遲。
美光宣稱，其采用 LPDDR5X 內(nèi)存的 LPCAMM 模塊與 SODIMM 內(nèi)存相比，體積縮小了 64%，功耗低 61%，在 PCMark 10 基本性能測(cè)試中速度提升了 71%。根據(jù) JEDEC 的說(shuō)法，CAMM2 標(biāo)準(zhǔn)既支持用于主流機(jī)器的 DDR5 內(nèi)存，也支持用于“更廣泛的筆記本電腦和部分服務(wù)器市場(chǎng)”的 LPDDR5 和 LPDDR5X 內(nèi)存。LPDDR 內(nèi)存由于能夠在低功耗下提供高速數(shù)據(jù)傳輸，因此在筆記本電腦中更為常見。
除了速度和功耗方面的優(yōu)勢(shì)，CAMM2 模塊還讓消費(fèi)者和 IT 人員重新獲得了升級(jí)和維修內(nèi)存的自由，唯一的小缺點(diǎn)是更換模塊需要擰幾個(gè)螺絲。
雖然名字略顯拗口，但美光這項(xiàng)技術(shù)以及其他 CAMM2 產(chǎn)品很可能成為筆記本內(nèi)存升級(jí)的重大突破。此前，JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)化組織剛剛在去年 12 月正式發(fā)布了 CAMM2 標(biāo)準(zhǔn)，而三星早在去年 9 月就聲稱率先研發(fā)出了 LPCAMM 模塊。
不過，美光和三星的 LPCAMM 技術(shù)并非孤軍奮戰(zhàn)?？吹絺鹘y(tǒng) SODIMM 內(nèi)存面臨的困境，戴爾過去幾年一直在研發(fā)一種名為 CAMM（Compression Attached Memory Module，壓縮連接內(nèi)存模塊）的替代方案。與傳統(tǒng)的內(nèi)存條不同，CAMM 模塊將內(nèi)存芯片直接安裝在主板上，占用更小的空間，同時(shí)由于與 CPU 的連接路徑更短，還有著潛在的提速和大幅降低功耗的優(yōu)勢(shì)。戴爾在 2022 年的 Precision 7670 筆記本上測(cè)試了非標(biāo)準(zhǔn)的 CAMM 模塊。
美光計(jì)算產(chǎn)品部副總裁兼總經(jīng)理 Praveen Vaidyanathan 表示：“美光正在通過 LPCAMM2 產(chǎn)品改變筆記本電腦用戶的使用體驗(yàn)，該產(chǎn)品將以靈活的模塊化外形提供同類最佳的每瓦性能。這一首創(chuàng)產(chǎn)品將增強(qiáng)人工智能筆記本電腦的功能，其內(nèi)存容量可隨著技術(shù)和客戶需求的發(fā)展而升級(jí)?！?/p>
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