IT之家 1 月 11 日消息，在單核性能方面，高通旗艦芯片通常弱于蘋果 iPhone 芯片組，不過 Arm 明年要在該方面向蘋果發(fā)起挑戰(zhàn)。
分析公司 Moor Insights and Strategy 近日發(fā)布報告，表示 Arm 下一代 Cortex-X CPU（超級大核）代號為 Blackhawk，上市后可能會被稱為 Cortex-X5。
該分析公司認(rèn)為該 CPU 核心將實(shí)現(xiàn)“五年來最大的 IPC 性能同比增長”，而上一次大幅性能飛躍是在 2020 年發(fā)布的初代 Cortex-X1 CPU 上。
IT之家援引該分析公司報道，稱該 CPU 還能提供出色的大型語言模型（LLM）性能，顯著改善執(zhí)行各項(xiàng) AI 任務(wù)效率。
分析公司認(rèn)為聯(lián)發(fā)科 Dimensity 9400、三星 Exynos 2500 將提供這種 CPU。而高通驍龍 8 Gen 4 處理器會采用定制的 Oryon CPU 核心。
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