IT之家 1 月 17 日消息，博主 @數(shù)碼閑聊站近日爆料稱，高通即將推出的全新中端處理器 —— 第三代驍龍 7+（或驍龍 7 Plus Gen 3），或?qū)⒊蔀?7 系列芯片史上性能最強的存在，因為其將采用與旗艦芯片驍龍 8 Gen 3 相同的核心架構，堪稱是“小號驍龍 8 Gen3”。
爆料稱，第三代驍龍 7 + 代號為 SM7675，將提供兩個版本，其性能提升源自對驍龍 8 Gen 3 核心架構的采用。要知道，驍龍 8 Gen 3 可是高通的旗艦芯片，其八核架構包含兩顆低功耗核心、五顆性能核心以及一顆最高主頻達 3.3GHz 的 Cortex-X4 超大核心。據(jù)IT之家了解，與上一代的 Cortex-X3 相比，Cortex-X4 在性能上提升了約 15%，而在能耗方面則有顯著改善，能夠在相同頻率下降低 40% 的功耗。如果驍龍 7 Plus Gen 3 真的繼承了這一架構，那中端手機的性能將迎來飛躍式提升。
首先，與目前的驍龍 7 Plus Gen 2 相比，新一代芯片的 CPU 主頻將從 2.91GHz 大幅提升至 3.3GHz，這意味著無論是日常任務還是稍微要求更高的游戲，處理速度都將更加流暢。
此外，圖形處理器（GPU）的性能也很可能得到改善，畢竟目前的驍龍 7 Plus Gen 2 在這方面稍顯遜色。除了性能提升，新一代芯片還很可能引入高通最新的旗艦 AI 軟件功能，并進一步降低功耗。
關于首發(fā)廠商，該博主暗示今年將有三家品牌使用新一代驍龍 7 + 芯片。除了小米和真我之外，一加或 iQOO 也可能是合作伙伴。希望這次憑借出色的性能，驍龍 7 Plus Gen 3 能夠出現(xiàn)在更多 Android 手機上，讓更多用戶享受到旗艦級的芯片體驗。
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