設置
  • 日夜間
    隨系統(tǒng)
    淺色
    深色
  • 主題色

消息稱第三代高通驍龍 7 + 處理器性能強大,堪稱“小號驍龍 8 Gen3”

2024/1/17 19:40:02 來源:IT之家 作者:遠洋 責編:遠洋
感謝IT之家網(wǎng)友 雨雪載途、斗皇圣佛、佳宜 的線索投遞!

IT之家 1 月 17 日消息,博主 @數(shù)碼閑聊站近日爆料稱,高通即將推出的全新中端處理器 —— 第三代驍龍 7+(或驍龍 7 Plus Gen 3),或?qū)⒊蔀?7 系列芯片史上性能最強的存在,因為其將采用與旗艦芯片驍龍 8 Gen 3 相同的核心架構,堪稱是“小號驍龍 8 Gen3”。

爆料稱,第三代驍龍 7 + 代號為 SM7675,將提供兩個版本,其性能提升源自對驍龍 8 Gen 3 核心架構的采用。要知道,驍龍 8 Gen 3 可是高通的旗艦芯片,其八核架構包含兩顆低功耗核心、五顆性能核心以及一顆最高主頻達 3.3GHz 的 Cortex-X4 超大核心。據(jù)IT之家了解,與上一代的 Cortex-X3 相比,Cortex-X4 在性能上提升了約 15%,而在能耗方面則有顯著改善,能夠在相同頻率下降低 40% 的功耗。如果驍龍 7 Plus Gen 3 真的繼承了這一架構,那中端手機的性能將迎來飛躍式提升。

首先,與目前的驍龍 7 Plus Gen 2 相比,新一代芯片的 CPU 主頻將從 2.91GHz 大幅提升至 3.3GHz,這意味著無論是日常任務還是稍微要求更高的游戲,處理速度都將更加流暢。

此外,圖形處理器(GPU)的性能也很可能得到改善,畢竟目前的驍龍 7 Plus Gen 2 在這方面稍顯遜色。除了性能提升,新一代芯片還很可能引入高通最新的旗艦 AI 軟件功能,并進一步降低功耗。

關于首發(fā)廠商,該博主暗示今年將有三家品牌使用新一代驍龍 7 + 芯片。除了小米和真我之外,一加或 iQOO 也可能是合作伙伴。希望這次憑借出色的性能,驍龍 7 Plus Gen 3 能夠出現(xiàn)在更多 Android 手機上,讓更多用戶享受到旗艦級的芯片體驗。

廣告聲明:文內(nèi)含有的對外跳轉鏈接(包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式),用于傳遞更多信息,節(jié)省甄選時間,結果僅供參考,IT之家所有文章均包含本聲明。

相關文章

關鍵詞:驍龍7 Plus Gen 3驍龍,高通

軟媒旗下網(wǎng)站: IT之家 最會買 - 返利返現(xiàn)優(yōu)惠券 iPhone之家 Win7之家 Win10之家 Win11之家

軟媒旗下軟件: 軟媒手機APP應用 魔方 最會買 要知