設(shè)置
  • 日夜間
    隨系統(tǒng)
    淺色
    深色
  • 主題色

出資 3720 萬美元、占股 40%,富士康在印度成立合資芯片封裝測試公司

2024/1/18 7:27:37 來源:IT之家 作者:故淵 責編:故淵

IT之家 1 月 18 日消息,富士康近日發(fā)布公告,表示印度企業(yè)集團 HCL 合作,成立新的合資企業(yè),在印度開展半導(dǎo)體封裝和測試業(yè)務(wù)。

富士康出資 3720 萬美元(IT之家備注:當前約 2.68 億元人民幣),在新合資企業(yè)中占股 40%,這標志著印度在科技供應(yīng)鏈中的地位日益顯著。

富士康旗下印度子公司 Mega Development 計劃建立一個外包半導(dǎo)體組裝和測試(OSAT)中心,此外富士康再投資 10 億美元在印度新建工廠,專門負責生產(chǎn)蘋果產(chǎn)品。

早在 11 月,富士康就宣布將在印度投資 15 億美元。富士康還與當?shù)刂圃鞓I(yè)巨頭韋丹塔公司(Vedanta)合作,在印度古吉拉特邦建立價值 200 億美元的半導(dǎo)體制造廠,不過去年 7 月,富士康以尋找最合適的合作者為由退出了這一合作。

與 HCL 的合作標志著富士康向印度市場的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)移,HCL 集團以其工程設(shè)計和制造能力而聞名,一直在積極與卡納塔克邦政府接觸,以建立 OSAT 工廠。

廣告聲明:文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接(包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式),用于傳遞更多信息,節(jié)省甄選時間,結(jié)果僅供參考,IT之家所有文章均包含本聲明。

相關(guān)文章

關(guān)鍵詞:富士康,半導(dǎo)體

軟媒旗下網(wǎng)站: IT之家 最會買 - 返利返現(xiàn)優(yōu)惠券 iPhone之家 Win7之家 Win10之家 Win11之家

軟媒旗下軟件: 軟媒手機APP應(yīng)用 魔方 最會買 要知