IT之家 1 月 29 日消息，博主 @數(shù)碼閑聊站 今日帶來小米輕薄小折疊手機(jī)的最新消息，具體命名暫時未知。
該博主透露，這款新機(jī)預(yù)計搭載驍龍 8 Gen 3 處理器，支持衛(wèi)星通信，前后屏幕形態(tài)設(shè)計、鏡頭規(guī)格、系統(tǒng)等等都有亮點(diǎn)，目前已經(jīng)是“蓄勢待發(fā)”狀態(tài)。
根據(jù)該博主此前的爆料，小米豎向小折疊樣機(jī)采用國產(chǎn)新基材居中單孔柔性直屏，緩沖保護(hù)的邊框控制還可以，采用小型化類水滴鉸鏈，整體設(shè)計偏方正硬朗。此外，小米旗下大小兩個折疊均是側(cè)邊實(shí)體指紋，該博主并未透露新機(jī)的配置以及發(fā)布時間。
IT之家注意到，去年 9 月有一款小米 MIX Flip（2311BPN23C）手機(jī)出現(xiàn)在了 IMEI 數(shù)據(jù)庫中，小米豎向折疊屏手機(jī)最終是否會采用這個命名還有待觀察。
值得一提的是，小米 14 Ultra 手機(jī)預(yù)計也會在今年上半年亮相，這兩款產(chǎn)品能否同臺登場，感興趣的朋友可以關(guān)注一下IT之家后續(xù)報道。
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